DeepMind執行長坦言:中國AI僅落後美國數月、關鍵在「原創突破」 (2026-01-16 10:37:06)


圖/AI示意圖

商傳媒|記者責任編輯/綜合外電報導

Google DeepMind執行長哈薩比斯(Demis Hassabis)近日指出,中國人工智慧(AI)模型與美國及西方頂尖技術的差距,可能已縮小至「僅剩數月」,此說法顛覆外界長期認為中國AI明顯落後的既有印象;然而,除了追趕進度大幅拉近,中國科技業能否提出具顛覆性的原創技術,仍被視為下一階段的核心考驗。

哈薩比斯在《CNBC》全新科技播客節目《The Tech Download》中表示,與一至兩年前相比,中國AI模型與美國、歐洲最先進系統的距離已明顯拉近,甚至逼近全球技術前沿。哈薩比斯指出,中國企業已證明具備快速複製與優化現有模型的能力,但是否能在基礎架構層面實現突破,仍有待觀察。

一年前左右,中國AI新創DeepSeek推出高效能模型,標榜在使用相對不先進的晶片與較低成本條件下,展現接近美國同級產品的表現,一度引發全球市場震盪。隨後,中國科技巨頭阿里巴巴,以及Moonshot AI、智譜(Zhipu)等新創公司,也陸續推出具競爭力的大型語言模型,使中國AI整體實力持續受到國際關注。

對此,哈薩比斯強調,真正的關鍵不在於追上,而在於「是否能創造下一個世代的核心技術」。哈薩比斯以2017年由Google研究團隊提出的「Transformer」架構為例,指出該突破奠定近年大型語言模型與生成式AI的發展基礎,目前尚未看到中國團隊提出具同等影響力、可超越既有框架的全新方法。

美國部份科技業重量級人物亦肯定中國AI的進展,輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳曾直言,美國在AI競賽中「並未領先太多」,並指出中國在能源供應、基礎建設與AI模型能力方面已緊追在後,但在高階晶片仍存在結構性差距。

晶片供應問題,被視為中國AI發展的主要限制之一,受美國出口管制影響,中國企業難以取得輝達最先進的AI訓練晶片;白宮近期雖釋出批准輝達H200晶片出口的訊號,但該產品仍非輝達最高階方案。中國本土晶片廠商如「華為」正積極補位,但效能普遍被認為仍落後國際主流產品。

報導進一步指出,目前市場觀點趨於保守,部分投資機構認為,隨著美國AI基礎設施持續擴張,未來數年美中模型能力可能重新拉開差距。阿里巴巴Qwen團隊技術主管林俊暘近期在北京一場AI論壇中坦言,未來三至五年內,中國AI超越美國科技巨頭的機率低於兩成,主因是:美國運算基礎設施規模仍領先中國「一到兩個數量級」。

對於外界將差距歸因於晶片限制,哈薩比斯則提出不同觀點,認為真正的瓶頸在於研發心態與制度。哈薩比斯將DeepMind比喻為「現代版貝爾實驗室」,強調探索式科學創新比單純擴大量產與既有模型優化更為困難,也更能決定長期競爭力。


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