台美關稅貿易談判結果出爐，惠譽信評今天表示，這可能為台灣半導體出口導向型經濟的不確定性提供短期緩解，但也凸顯出台灣暴露於全球供應鏈遷移及外部政策決策所帶來的持續性風險。
惠譽信評今天透過新聞稿表示，台灣與美國於1月15日達成貿易協議，將使台灣對美出口的對等關稅稅率降至15%，較此前的20%為低，並與韓國、日本的對美稅率一致。
惠譽信評指出，這為關鍵出口產業創造了更公平的競爭環境，結果也略優於惠譽信評2025年8月對台灣進行評等檢視時的預期。台灣對美出口規模可觀，2025年約占商品出口的33%、占GDP的22%，其中包含半導體在內的機械與電機設備占此類出口的88%。
惠譽信評分析，直接對外投資方面，特別是台灣半導體製造商承諾赴美投資2500億美元以及附信用保證支持的投資，意味著中期而言資本外流的風險上升，且可能隨著時間推移降低淨出口對經濟成長的貢獻度。
不過，惠譽信評也指出，參與其中的製造商已獲得晶片進口的免稅配額。這豁免了根據1962年「貿易擴張法」第232條款第一階段下近期宣布的25%特定先進晶片關稅。該政策旨在激勵在美國進行晶圓製造與先進封裝，以增強美國的供應鏈安全。
惠譽信評表示，短期內預期台積電等已承諾大舉投資的企業，將宣布加大投資以符合免稅門檻，不過，資本外流壓力上升在一定程度上可得到緩解，因為台商回流設廠趨勢持續，意即台灣企業從中國返台營運，且作為協議的一部分，美國可能對台灣進行對等投資。
惠譽信評說明，高端製造向美國外移可能影響台灣在先進半導體領域的強大競爭優勢，但這屬於較長期的策略風險。
總體而言，惠譽信評觀察，全球科技供應鏈對關稅變動高度敏感，因而可能影響投資決策、壓縮利潤率、造成供應瓶頸並推升終端消費者成本，不過，預期全球對人工智慧的強勁需求將提供短期支撐，長期而言，風險將取決於人工智慧的演變，貿易與投資政策，以及台灣企業的應變能力。
至於台灣銀行業，惠譽信評表示，協議達成後更穩定的經濟將強化銀行業穩健的營運環境。這是因為短期的關稅減免應能穩定出口商的獲利，而以本土市場為主的企業借款人也將因收益改善而間接受惠，將緩解銀行放款品質的壓力。
惠譽信評預測，台灣銀行業的資產品質與獲利能力將優於先前的預測，且減損放款比率與信用成本將比之前預測的水準低。銀行亦應受惠於穩定的淨利差與更穩健的手續費收入成長。
中期而言，惠譽信評提醒，可能增加的資本外流或境內投資偏好的轉變，或將挑戰放款成長與境內流動性，尤其是在企業加大海外投資之際，不過，具備強健國際融資能力的銀行，有望從客戶海外直接投資及跨境交易中獲取新業務，從而支撐放款成長。
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