撼動日本半導體！JFE商事電子攜手台灣芯測科技 記憶體測試與修復技術導入日本 助攻 AI、車用晶片良率提升 (2026-01-27 14:12:00)

隨著人工智慧（AI）與電動車（EV）產業競逐白熱化，半導體晶片的穩定性、可靠度與良率，已成為供應鏈競爭的關鍵指標。日本綜合商社 JFE 集團旗下電子事業部 JFE商事電子 近日宣布，正式與台灣記憶體測試與修復技術供應商 芯測科技 簽署授權代理協議，將其記憶體內建自我測試（MBIST）與修復（MBISR）技術導入日本半導體市場。

此項合作被業界視為日本半導體供應鏈強化良率與可靠度的重要一步，也為日台半導體技術合作再添實質案例。

先進製程下的隱憂 記憶體良率成 SoC 關鍵挑戰

近年日本積極推動半導體產業復興，在先進製程與車用晶片領域持續加碼投資。隨著製程節點邁向 4 奈米、3 奈米甚至更先進階段，系統單晶片（SoC）中內嵌式記憶體（Embedded Memory）的面積占比持續提高，部分晶片甚至超過整體面積的七成。

業界指出，在此架構下，記憶體單元即使出現微小缺陷，也可能導致整顆晶片報廢，對量產良率與成本控管構成壓力。JFE商事電子表示，車用電子與 AI 運算晶片對穩定度要求極高，如何在兼顧成本下提升良率，是目前日本客戶最關切的課題之一。

「台灣研發、日本落地」晶片自我檢測與修復技術加速導入

芯測科技長期專注於記憶體測試與修復相關 EDA 解決方案，其 START™ 系列工具可在晶片設計階段即導入自我檢測與修復機制，讓晶片在製造與運作過程中具備即時診斷與備援修復能力。

半導體分析人士指出，透過 MBIST 技術可快速定位記憶體錯誤，再由 MBISR 機制啟動備援單元進行修補，有助於提升整體晶片可用率，特別適用於車用電子、工控系統與高可靠度應用場景。

值得一提的是，該解決方案已取得 ISO 26262 TCL1 功能安全相關認證，對重視品質與安全規範的日本車用半導體供應鏈而言，具備一定吸引力。

AI 與高頻寬記憶體需求攀升 記憶體修復技術站上成長風口

隨著 AI 模型規模擴大，高頻寬記憶體（HBM）與大容量快取記憶體（SRAM）需求快速攀升。業界指出，AI 加速器內部記憶體密度極高，任何微小錯誤都可能影響整體運算穩定性。

芯測科技表示，透過客製化演算法（UDA）與 AI 輔助的測試演算法推薦工具（MART），可協助 IC 設計團隊縮短開發時程，提升測試效率，對正積極布局 AI 晶片的日本設計公司具有實際效益。

市場觀察 機會與國際競爭並存

分析人士提醒，日本半導體市場導入新技術向來審慎，驗證與量產評估周期較長，加上 EDA 與測試 IP 領域仍由多家國際大廠長期主導，競爭環境不容小覷。

不過，JFE商事電子在日本半導體通路與技術服務領域具備深厚基礎，有助於加速台灣技術在地化落地。此種「跨國授權、在地整合」的合作模式，也被視為中小型技術供應商切入日本市場的可行路徑之一。

周邊技術成為半導體產業關鍵支撐

法人指出，隨著先進製程投資金額持續攀升，能有效提升良率與穩定度的周邊技術，正逐步成為半導體產業鏈中的關鍵價值環節。相關技術供應商在國際市場的能見度與議價能力，未來仍具成長空間。

隨著本次合作正式啟動，日本半導體產業能否在良率與可靠度層面取得實質進展，仍有待後續量產數據與市場反應驗證。這場圍繞「記憶體測試與修復」的技術布局，正悄然影響全球半導體供應鏈走向。