AI催生半導體投資熱 荷蘭設備大廠ASML成全球晶片關鍵推手 (2026-01-28 10:47:38)


圖/ASML

商傳媒|記者責任編輯/綜合外電報導

在全球人工智慧產業掀起資本支出熱潮之際,荷蘭半導體設備製造巨頭 ASML 憑藉獨步全球的極紫外光(EUV)技術,成功站上AI供應鏈的關鍵位置,成為台積電(TSMC)、英特爾(Intel)等晶圓製造大廠的核心設備供應商。《CNBC》報導指出,隨著AI晶片需求井噴,ASML市值近來突破5,000億美元大關,坐穩歐洲市值最高企業寶座。

根據分析機構預估,ASML目前市佔約90%的光刻機市場,其中又以EUV設備為全球唯一供應者;該設備能以13.5奈米極細光束蝕刻電路,製造出用於AI與高效能運算晶片的先進製程晶圓,而該技術更被譽為「現代半導體文明的引擎」。

晶片廠擴大資本支出 ASML訂單排山倒海

全球晶圓代工龍頭台積電2026年資本支出將年增37%,達到560億美元,成為ASML最大客戶。南韓的三星與SK海力士亦分別計畫將支出提高至400億美元與220億美元,美國記憶體大廠美光(Micron)則大幅上調45%,達到200億美元。

值得注意的是,光刻機支出占整體晶圓廠資本支出的比例高達25%,而先進製程比重愈高,此比例還可能持續拉升。法人指出,隨著蘋果、Google、Qualcomm等科技巨頭對AI運算晶片的投資加速,ASML未來接單動能可望強勢延續。

ASML預計在本週財報中釋出2026年展望,原先公司指引僅為持平或溫和成長,但多家外資分析師已提前上調預估,反映市場對AI週期的強烈信心。

技術門檻高築 護城河牢不可破

ASML於1980年代自飛利浦拆分獨立,歷經數十年技術深耕,在EUV領域建立無可取代的技術壁壘。該設備透過每秒高達5萬次的雷射擊發,使錫滴氣化產生極紫外光,進而蝕刻矽晶圓表面,過程極其複雜,全球僅ASML可量產供應。

儘管日本的尼康(Nikon)、佳能(Canon)以及中國上海微電子(SMEE)在較低階的深紫外光(DUV)市場仍有市佔,惟在5奈米以下的先進製程領域,ASML尚無對手,市場普遍預期至少在未來5至7年內仍將保持技術領先。

TechInsights資深研究員Dan Hutcheson指出,全球晶圓廠已投入數千億美元與ASML設備相容的產線與技術,若欲轉換供應商等同於「F1賽車途中更換引擎」,風險極高。因此,即便地緣政治風險升溫、美中科技競賽激烈,ASML仍坐擁強大護城河。

此外,分析師亦看好中國市場的潛在機會。雖然目前EUV設備對中國出口仍受限,但隨著成熟製程及DUV應用升溫,2026年ASML在中國的營收表現可能優於市場預期。

展望未來:AI熱潮持續推升產能瓶頸

2025年以來,AI雲端運算服務需求爆炸,帶動HBM記憶體與先進製程晶片供不應求,推升整體晶片價格,連帶使得智慧型手機、電腦與遊戲機等終端產品成本走高。為因應產能不足,晶片製造商加緊擴產,ASML也將同步啟動產能擴充計畫。

在這場AI時代的軍備競賽中,ASML成為不可或缺的戰略資產,其未來的每一步動作,都將牽動整個半導體產業鏈的發展走向。


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