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[NOWnews今日新聞] 力成董事長蔡篤恭2日直白點出，公司正在被客戶的先進封裝需求追著跑，尤其扇出型面板級封裝（FOPLP）目前是需求大於產能，供不應求的狀態短期難解，公司規劃2026年先完成驗證與產線調整，目標2027年上半年推進量產，若2028年產線滿載，單月營收貢獻可望上看30億元以上。
對於市場不時出現AI泡沫的質疑，蔡篤恭並不買單。他的看法是，從AI晶片與記憶體的實際需求來看，這一波才剛走到起跑點，未來2到3年仍會持續放大；而力成在AI晶片封裝與記憶體相關封裝都有布局，等於站在成長曲線上。
他也提到先進封裝型態正在變化，隨AI晶片整合度提高、封裝面積擴大，客戶對更大面積、成本效率更高的方案興趣升溫，加上先進封裝產能偏緊，部分案子開始外溢到非台積體系的合作夥伴，FOPLP因此被推到聚光燈下，力成也成為受惠者之一。
在擴產節奏上，力成原先預計今年新增約6000片FOPLP產能，但因設備交期拉長而修正時程：2026年先加3000片、2027年再補3000片。公司今年也將啟用兩個新廠資源，含既有廠房整備與測試產能擴充，用來接住接下來一段時間的訂單需求。
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