美銀證券發表研報指，預計ASMPT(00522.HK)從2026年下半年至明後兩年將迎來更顯著的復甦，認為集團的熱壓焊接(TCB)設備技術應會被更多不同類型的記憶體/邏輯晶片製造商所採用。而半導體製造商後端產能擴張和技術規格升級，或能使帶動集團售賣更多TCB設備。預計集團未來三年每股盈利將錄強勁成長(複合年均增長率超過30%)，營收達到周期中段至高點水平，毛利率超過40%，且有關營收是可持續的。
美銀證券表示，雖然未假設集團在TCB領域佔據超過50%的市場份額，但相信其20%至30%的市場份額已足以支撐集團今年下半年至明後兩年強勁的銷售、每股盈利增長。不過，因晶片製造商的資本支出側重於前端資本支出，預計集團今年首季、次季銷售額或仍將分別維持36億、38億港元低位(僅處於或低於周期中段水平)，但從今年下半年(每季約40億港元範圍)到2027年(40至50億港元)將逐步復甦。
美銀證券採用2027年預測34倍市盈率，目標價由95元上調至150港元，評級從「中性」上調至「買入」。(hc/a)~
阿思達克財經新聞
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