IC載板與PCB大廠欣興（3037）自2022年啟動PCB業務轉型奏效，隨著AI應用快速擴張，營運走出谷底。欣興看好，毛利率可望逐季走揚，且認為由於AI客戶需求強勁，玻纖布供不應求的狀況，2026年都不會解決。
欣興搭上AI應用快速擴張浪潮，營運已走出谷底，自2022年起推動PCB業務轉型，鎖定AI系統所需的厚大板產品，過程走了2、3年，目前轉型效益已展現，毛利率呈現回溫趨勢，今年以來股價翻倍成長。
欣興今天舉行法人說明會，欣興資深副總經理鍾明峰表示，欣興PCB業務約占整體營收4成，過去兩年因消費終端需求疲弱，2023至2024年間營收相對低檔。
不過自去年第3季起，欣興單季營收回升至新台幣300億元以上，產線稼動率同步拉升至85%至90%。隨著產能利用率回升與產品組合優化，毛利率改善動能逐步顯現，看好成本合理反映與AI產品比重提升下，毛利率可望逐季向上。
對於先進載板需求結構的轉變，欣興行銷長楊筑華觀察，過去市場需求來自步入高原期的PC客戶，如今則轉為仍處起步階段的AI客戶，需求週期與風險屬性皆不同。
楊筑華表示，過去幾年載板確實曾從供不應求轉向飽和，因此AI客戶在提出產能與技術需求時更為審慎，供應鏈模式也由過往「暴力式擴產」轉為「精準手術刀式」布局，強調一次到位與高成功率，對供應商篩選標準更加嚴格。
此外，欣興因應半導體產業的最先進封裝製程，替英特爾（Intel）投入興建EMIB廠，EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）是Intel推出的2.5D先進封裝技術。楊筑華表示，與Intel合作的EMIB，是提供客戶COWOS產能不足的其他解決方案，也是許多大客戶願意一試的原因。
材料供應方面，欣興玻纖布（TCglass）短缺、貴金屬、銅箔基板成本都往上走，為目前AI產業鏈普遍面臨的瓶頸。欣興評估，由於AI客戶需求強勁，玻纖布供不應求的狀況，2026年都不會解決，幾乎所有AI客戶皆受影響，欣興與客戶、供應商維持三方溝通，確保關鍵材料有效運用。
擴產規劃方面，欣興表示，光復二廠擴產已獲董事會通過，預計2027年下半年量產；楊梅二廠則預計2028年起陸續裝機，短期擴建重心將放在光復一、二廠。泰國廠初期生產記憶體模組、遊戲機與低軌衛星產品，未來待技術成熟後再導入高階運算產品，預期明、後年隨產能開出，有機會逐步達到損益兩平。
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