鴻海集團旗下鴻騰精密今天宣布，在傳輸速率102.4T的共同封裝元件（CPO）外部雷射光源（ELS）方案，已完成關鍵開發，並進入產業合作驗證階段。美國光學網路通訊展會（OFC 2026）將於美西時間17日至19日登場，鴻騰下午透過新聞稿指出將盛大參展，屆時展現鴻騰在人工智慧（AI）高速光纖互連基礎建設發展的投入成果。鴻騰說明，隨著AI訓練與推論算力需求持續攀升，資料中心對高頻寬、低功耗與可維護架構的要求增加，鴻騰具備既有高速連接與精密製造能力，將技術延伸至CPO光學模組與封裝層級整合技術，從元件供應走向系統級解決方案。鴻騰在美西時間2月下旬也參加全球高速傳輸連結技術大展DesignCon 2026，展出包含傳輸速率1.6T高速互連、448G共封裝銅互連（CPC）技術與次世代液冷技術在內的AI資料中心解決方案。
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鴻海集團旗下鴻騰精密今天宣布，在傳輸速率102.4T的共同封裝元件（CPO）外部雷射光源（ELS）方案，已完成關鍵開發，並進入產業合作驗證階段。