誠美材：半導體先進封裝製程材料2027年第4季投產中央社記者潘智義台北2026年3月3日電 (2026-03-03 16:54:19)

偏光片廠誠美材料（4960）董事長宋妍儀今天表示，除增加偏光片高質化產品之外，已轉型投入半導體封裝市場，其中製程所需膠帶今年第1季已小量出貨，半導體先進封裝製程材料預計2027年第4季投產，2028年量產。

誠美材料已於2月26日召開董事會，會中決議通過18.7億元的資本支出預算追加案，追加後資本支出達22.4億元，同步也通過12.5億元現金增資案，正式啟動半導體事業的深耕計畫。誠美材宣布將透過此重大投資，聚焦於封裝應用膜材、先進封裝材料兩大領域，盼打破長期由外商壟斷的局面，成為台灣半導體先進材料的關鍵本土供應商，與台灣的「護國群山」共同成長。

誠美材料今天舉行法人說明會，宋妍儀指出，近兩年調整偏光片客群，但去年遇到匯率及原材料漲價，因此將不具競爭力或與中國廠商生產的重疊性產品退場；產線去年做很大的調整，雖然營收會受一些影響，但毛利率會在調整過程中逐漸變好。

財務處長楊朝智表示，因應半導體先進封裝材料生產，調整既有產線，增設半導體級無塵室空間，2027年具備量產能力，2028年量產。

楊朝智說明，董事會已通過追加2026至2028年資本支出約新台幣18億元，主要投資於半導體先進封裝事業。引進先進封裝材料生產設備，首階段預計2027年量產，將是下一個3至5年的成長動能。

他指出，先進封裝市場規模一般預估2030年達794億美元，台灣擁有55%全球封測代工市占率，但90%高階材料卻依賴進口，因此誠美材有相當大的發展空間。

誠美材說明，瞄準先進封裝，將搶攻人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）核心需求，本次投資的核心亮點在於布局長期產業趨勢。隨著AI、高效能運算（HPC）與高速通訊需求快速成長，晶片在效能、功耗與尺寸上的要求日益嚴苛，先進封裝技術已成為突破摩爾定律限制的關鍵路徑。

根據YoleGroup研究，全球先進封裝市場將自2024年的460億美元，成長至2030年的794億美元，年複合成長率（CAGR）達9.5%。

誠美材指出，已投入封裝應用膜材製程材料數年，市場具備龐大市場潛力，也已於2026年第1季打入封測廠，後續將加速其他客戶的導入進程。本次通過的資本支出，將重點用於購置下一階段的先進封裝材料相關研發與生產設備，以滿足未來幾年爆發的市場需求。

為在高度競爭的半導體材料市場中突圍，誠美材採取了垂直整合的戰略。誠美材憑藉20年膠材與塗布經驗，確保前段關鍵材料。與長期夥伴分工垂直整合，不僅能縮短產品開發與量產時程，更能在材料供應上實現自主性。

誠美材表示，在衝刺半導體新事業的同時，誠美材也重申對本業偏光板的優化策略，將持續執行「減法策略」，於2024至2025年間收斂低毛利的產品線，將資源集中於需求穩定且毛利率較高的車載與高值化資訊電子（IT）應用市場。透過產品組合的優化，偏光板業務將轉型為公司的「穩定現金牛」，為半導體事業初期的資本支出提供堅實的營運現金流支持。