
根據 DataM Intelligence 的報告顯示,受惠於消費性電子、汽車、工業自動化及資料中心等領域對半導體需求的持續增長,美國半導體製造設備市場預計在 2024 年至 2031 年間,將以 9.5% 的複合年增長率(CAGR)成長。
半導體製造設備是用於製造積體電路(IC)的機器和工具,這些積體電路是現代電子設備的關鍵元件。這些設備被廣泛應用於 IC 製造過程的多個階段,包括:晶圓加工(包括光刻、蝕刻、沉積和清洗等設備,用於塑造和準備用於電路整合的矽晶圓)、組裝和封裝(將 IC 封裝和保護,同時確保電氣連接的機器),以及測試和檢測(檢測晶圓質量、測試電氣性能和檢測缺陷的工具,以確保可靠性和優化良率)。
近年來,半導體設備領域的主要發展包括:
此外,2025 年 6 月,東京電子收購了一家區域自動化軟體供應商,擴大了其將智慧工廠自動化和預測性維護嵌入半導體設備的能力,從而提高了全球晶圓廠的正常運行時間和良率。應用材料和科林研發於 2025 年 10 月達成了一項多年策略合作,共同開發為 3D NAND 和先進邏輯製造量身定制的下一代蝕刻和沉積平台,從而提高產能和缺陷控制。
報告中點名的主要廠商包括:應用材料公司(Applied Materials Inc.)、艾司摩爾控股公司(ASML Holding N.V.)、東京電子有限公司(Tokyo Electron Limited)、科林研發公司(Lam Research Corporation)、科磊公司(KLA Corporation)、日立高科技公司(Hitachi High-Technologies Corporation)、SCREEN Holdings Co., Ltd.、愛德萬測試公司(Advantest Corporation)、泰瑞達公司(Teradyne Inc.)和尼康公司(Nikon Corporation)。
報告亦指出,汽車和工業電子產品需求的成長,以及先進半導體節點的擴張,是推動市場發展的兩大主要因素。電動車、混合動力車和工業領域對半導體的需求不斷增長,推動了對晶圓加工、組裝和測試等設備的需求。
此趨勢也可能影響台灣半導體產業。台灣在全球半導體供應鏈中扮演關鍵角色,尤其在晶圓代工領域。美國半導體設備市場的成長,可能增加台灣半導體製造商對相關設備的需求,進而影響台灣設備供應商的業務。
值得注意的是,印度目前超過 90% 的半導體晶片仰賴進口。儘管印度是電子產品的消費大國,但本土製造仍處於早期階段,僅有少數組裝、測試和封裝(ATMP/OSAT)工廠投入運營。重點領域包括邏輯晶片、記憶體、類比和功率半導體,這些對於電子、電信、電動車和國防至關重要。印度政府也透過 PLI 計畫和 ISM 2.0 等政策,以及技能發展計畫,積極支持本土半導體製造業的發展。
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