力積電（6770）宣布，完成與美光總值18億美元（約新台幣577億元）的銅鑼廠交易，設施移交美光的同時，雙方也將依約在力積電新竹廠區展開HBM後段晶圓製造代工，與推進記憶體製程技術等合作項目，可望為力積電3DAI代工新事業注入強勁成長動能。
晶圓代工廠力積電今天發布新聞稿，董事長黃崇仁表示，力積電3DAI代工事業部已切入晶圓堆疊（WoW）、中介層（Interposer）、矽電容晶圓（Si-Capacitor）等AI應用領域，未來將提供美光（Micron）高頻寬記憶體（HBM）後段晶圓製造代工服務。
黃崇仁說，力積電計劃精進動態隨機存取記憶體（DRAM）技術，以提供客戶8GDDR4產品線，並增加晶圓代工產值，並使3DAI代工的技術藍圖更加完整。
力積電表示，將配合協助美光加速在銅鑼廠潔淨室裝設先進DRAM產線，力積電也已開始重新調整新竹廠區的設備配置，並依照計畫逐步將銅鑼廠內的設備搬遷到新竹廠區。隨著交易完成，力積電將得以強化財務體質，並大幅降低因銅鑼廠經濟規模不足造成的成本負擔。
美光全球營運執行副總裁巴提亞（ManishBhatia）透過新聞稿說，銅鑼廠將進一步強化美光在台灣的營運布局，是美光全球擴產策略中至關重要的一環。
巴提亞表示，記憶體已成為決定AI產品效能的重要核心資產，透過銅鑼廠區的收購與分階段擴產，將強化美光掌握這些重大市場機會的能力。感謝台灣政府、營造合作夥伴，以及設備與材料供應商的密切合作，讓美光能加速推動銅鑼廠區的產能建置。
美光指出，銅鑼廠區與距離約15英里（約24公里）的台中大型廠區垂直整合，形成延伸與協同效益。銅鑼廠擁有約30萬平方英尺的12吋既有無塵室空間，將支援美光擴充HBM等先進DRAM產品的供應能力，以因應AI驅動的需求成長。
美光表示，在2026年1月宣布交易後即展開銅鑼新廠的整備工作。隨著交易完成，美光將開始對既有無塵室進行改裝，預計自2028財年起可開始支援具規模的產品出貨。美光亦規劃推動廠區的下一階段擴建，預計2026財年底前，啟動第2座晶圓廠的建造工程，將再增加約27萬平方英尺的無塵室空間。
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