第53款
1.事實發生日:115/03/17
2.公司名稱:均華精密工業股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用。
5.傳播媒體名稱:經濟日報-第C06版 權證
6.報導內容:AI晶片需求持續爆發，半導體產業對先進製程及智慧製造的依賴度日
益提升。...均華受惠台積電及各大封測廠積極擴充CoWoS先進封裝產能，挑揀設
備與精密模具訂單滿手。均華2月營收3億元，月增30.1％、年增52％，反映AI與
先進封裝客戶擴產需求強勁。多家機構預期，均華2026年EPS將翻倍成長，股價
近期表現同樣亮眼，16日強勢大亮紅燈站回千元關卡至1,065元，展現多頭排列
格局。法人指出，均華受惠於AI先進封裝裝置需求爆發，主力與法人買盤持續湧
入，股價評價正處於重估階段（Re－rating），市場目標價區間正持續往上推升。
權證發行商建議，竹陞科技、均華這類「千金級」的高價設備股，現股持有門檻
相對較高，權證成為一般投資人參與行情的絕佳工具，投資人可鎖定價外20%至
價內15％、有效天期120天以上的認購權證參與行情。...
7.發生緣由:本公司於115/03/03受邀參加元大證券2026 第一季投資論壇，會中提到：
1.產業持續正向發展，晶圓廠持續擴大產能，均華擔任重要設備供應者，自然會相
互成長
2.前十大封裝廠都是均華的客戶，2026已有封裝廠大力增加投資，均華也會受惠
3.黏晶機在明後年營收占比有機會超越Chip Sorter
4.CPO、矽光子的兩種設備有機會在今年放量
除前述之外並未對外界提供任何預測性財務資訊，亦未對外公開揭露財務預測
資訊，有關本公司財務資訊皆以公開資訊觀測站公告為主，特此澄清。
8.因應措施:於公開資訊觀測站發布重大訊息澄清。
9.其他應敘明事項:無。
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