【記者柯安聰台北報導】瑞宇（6842，原名一元素）公布114年度財務成果，全年營收5.73億元，年增9.38%；在 EDA 技術平台與國防電子業務 雙引擎驅動下，營業毛利為2.31億元，年增47.07%，毛利率提升至40.32%；營業利益1億元，年增10,544.17%，營業利益率17.53%；稅後淨利0.86億元，較前一年度大幅成長495.39%，每股稅後純益3.77元，年增498.41%，各項獲利指標均創歷史新高。董事會同時通過盈餘分派案，擬配發每股現金股利2元及股票股利0.5元。
瑞宇表示，114 年獲利成長速度遠超營收幅度，主因在於公司成功轉型為「高階設計服務」模式。目前業務結構中，FPGA 電子設計自動化工具（EDA）與子公司瑞安電資的國防與航太電子業務各佔 約45%，其餘約10%來自其他應用業務。
其中 EDA 業務掌握了晶片設計流程最上游的邏輯驗證門檻，瑞宇透過EDA平台提供半通用FPGA單晶片參考設計與驗證解決方案，可協助客戶降低開發成本並縮短產品上市時程，具備高度技術黏著度，相較於單純硬體製造廠商，公司能在客戶產品開發初期即參與設計流程，並延伸至後續模組與系統應用開發，形成更具附加價值的合作模式，隨著核心技術平台逐步成熟，高附加價值業務比重持續增加，使公司營運體質與獲利能力持續強化。
瑞宇國際總經理表示 114 年是瑞宇轉型關鍵的一年。我們成功將過去累積的 FPGA 技術基礎，轉化為高附加價值的 EDA 驗證平台與國防航太應用。這不僅帶動毛利率站穩4成大關，更代表瑞宇已從硬體元件供應商，蛻變為提供軟硬整合解決方案的技術領先者。展望未來，我們將持續深耕低軌衛星與金融科技等硬核應用，目標是建立完整的 FPGA 技術生態系。
在應用端布局方面，子公司瑞安電資長期投入國防級航太應用，具備軍工級PCB製造及航太電子整合能力，生產體系符合 IPC-A-610 Class 3 等嚴苛測試標準。目前公司已成功切入低軌衛星（LEO）供應鏈，提供包含 FPGA 模組設計、衛星通訊模組等關鍵零組件，逐步形成「設計平台＋高階模組」的雙軌獲利模式，使公司能同時參與半導體設計服務與高附加價值電子系統應用市場。
瑞宇除了深化現有半導體驗證與航太布局外，亦積極投入金融科技相關的低延遲風控系統研發，未來可望透過軟體平台化模式提升產品複製能力與客戶黏著度，開創該公司第3個獲利引擎。公司表示，隨著營運體質轉趨穩健且獲利指標亮眼，已規劃於今年正式向主管機關申請股票上市，瑞宇將藉由資本市場平台，持續強化 FPGA 生態系之技術價值鏈，為股東創造長期穩定的報酬。（自立電子報2026/3/25）
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