台塑瞄準AI商機，全力布局半導體相關化學品市場，今天公告投資新台幣4億元，取得台塑大賽璐精密化學公司50%股權，未來台塑將與日本大賽璐（Daicel）共同合作在台灣生產電子級光阻稀釋劑，目標2028年底投產。
台塑補充說明，台塑大賽璐精密化學公司為台塑與日本大賽璐株式會社共同投資設立的新公司，初期設立實收資本額為8億元，雙方各持股50%。
根據台塑內部的投資評估報告，電子級光阻稀釋劑主要應用於半導體先進製程，2025年台灣供應量約10萬噸，需求量11.3萬噸，供應缺口主要仰賴純化業者進口工業級產品加工補足。
台塑表示，受AI、高效能運算及高頻寬記憶體（HBM）、三維快閃記憶體（3D NAND）發展帶動，台灣半導體大廠持續擴建，預估2030年台灣電子級光阻稀釋劑需求將成長至26.7萬噸，年均複合成長率約18.8%。
此次台塑攜手日本大賽璐，將結合台塑在原料採購、土地及公用設施等資源優勢，雙方擬在台塑高雄仁武廠區合資興建電子級光阻稀釋劑廠，共同建構在地化供應體系，掌握全球半導體材料市場成長契機。目前暫訂2028年9月機械完工，2028年12月開始投產。
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