國際半導體產業協會（SEMI）產業研究資深總監曾瑞榆今天表示，AI基礎建設帶動半導體產業不同成長曲線，預期今年全球半導體營收可望突破1.5兆美元，2030年進一步突破2兆美元，設備市場將優於預期，材料市場將連續2年成長2位數。
國際半導體產業協會今天召開展前記者會，曾瑞榆說明對半導體產業的觀察，以及AI需求對於製造帶來的變化，帶動晶圓廠投資和材料的需求。
曾瑞榆指出，1年半前預估2030年全球半導體營收將達到1兆美元，不過，AI基礎建設帶動不同成長曲線，預期今年半導體營收將可突破1.5兆美元，2030年進一步突破2兆美元。
曾瑞榆說，設備市場成長也將優於預期，其中，前端晶圓廠設備市場2028年將達到2200億美元規模，高於原先預估的2000億美元，主要是先進製程需求更強，高頻寬記憶體（HBM）需求拉高動態隨機存取記憶體（DRAM）投資，企業級固態硬碟（SSD）也帶動儲存型快閃記憶體（NAND Flash）投資復甦。
他表示，2028年測試機台市場將達到235億美元，高於原先預估的208億美元；封裝機台市場也將達到100億美元，高於原先預估的86億美元。主要是高階運算晶片需要更長的測試時間及更多的測試點，HBM複雜的封裝增加更多驗證需求，3D IC架構也提高封裝整合難度。
至於材料市場，曾瑞榆預期，今年和明年全球半導體材料市場可望逐年成長2位數。台灣明年材料消費金額將約280億美元，約占全球總額的30%，是全球最大市場。
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