SEMI估全球半導體2030年突破2兆美元 AI需求成主要成長動能 (2026-09-01 16:28:00)

人工智慧（AI）持續推升全球半導體需求，國際半導體產業協會（SEMI）最新預測指出，全球半導體市場規模有望在2030年突破2兆美元。SEMI資深市場情報總監Clark Tseng表示，AI正重新塑造產業成長結構，帶動先進邏輯晶片、高頻寬記憶體（HBM）與高階封裝等需求快速增加。

相較過去主要依賴個人電腦與智慧型手機需求所估計的2030年1兆美元市場規模，最新預測明顯上修。SEMI預估，全球半導體市場今年底將超過1.5兆美元，即使傳統電子產品出貨成長較為有限，AI與高效能運算仍支撐整體市場持續擴張。

在設備市場方面，SEMI也同步調高預期。全球晶圓廠設備市場規模預計於2028年成長至2,200億美元，高於去年的1,170億美元，也超過先前約2,000億美元的預估。測試設備與封裝設備市場則分別上修至235億美元與100億美元。

相關成長主要來自2奈米、3奈米等先進製程持續擴產，以及HBM、企業級固態硬碟（SSD）等產品對測試與封裝技術提出更高要求。隨著晶片設計與製造複雜度增加，設備與材料需求也同步提升。

半導體材料市場同樣可望維持成長。SEMI預估，今年全球市場規模將達830億美元，明年進一步增加至920億美元。其中，台灣預計將占全球半導體材料市場約30%，反映台灣在先進製造與封裝供應鏈中的重要地位。

不過，AI產業快速擴張，也讓台灣面臨土地、人才、資金與電力等資源需求增加的挑戰。另一方面，全球供應鏈也持續關注半導體產能集中度，促使各國加快在地製造與供應鏈多元化布局。

SEMI認為，台灣未來除了持續投資AI基礎設施，也需強化與國際產業夥伴合作，並讓相關投資與產業發展方向更加明確。Clark Tseng指出，AI長期價值不僅在於提升效率，更在於推動不同產業創新，並將成熟應用進一步擴大至更多領域。

整體而言，AI正成為全球半導體下一階段最重要的成長動能。從晶片製造、設備、材料到封裝測試，相關需求均可望持續增加，而台灣如何維持技術優勢並同步解決資源與供應鏈挑戰，將成為後續產業發展的重要關鍵。