SEMICON Taiwan國際半導體展今天登場，半導體測試介面結構件供應商景美科技，展出上下導板細微鑽孔、探針卡結構組件、ATE Stiffener測試機框等3大探針卡核心產品線，應用於人工智慧AI與高效能運算（HPC）晶片測試所需的高精度關鍵結構件。
展望下半年營運，景美科技指出，AI晶片測試需求持續強勁，既有客戶專案陸續進入量產階段，景美科技以延續逐季成長為營運目標。
景美科技發言人鄭雅文表示，隨著AI與HPC晶片訊號接點密度提高、單卡針數與孔位密度同步增加，導板細微鑽孔、精密結構件加工與整合ATE Stiffener測試機框3大產品，需求同步成長，是今年景美科技營運主要動能。
景美科技說明，上半年3大探針卡產品線合計占營收比重85%，其中上下導板細微鑽孔（Upper/Lower Plate）營收占比26%，探針卡結構組件（Spacer、JIG、Backer等）占比48%。至於ATE Stiffener測試機框占比11%，2025年第4季通過晶圓代工廠驗證，切入日系測試機框供應，今年第1季起穩定出貨。
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