國立清華大學校務會議10日全票通過整併中華大學意向案,將與中華大學接續討論整併具體規畫,預計於明年向教育部提交計畫書。清華大學表示,將在中華校地設立「清華²科技園區」,鏈結竹科企業,構建產學技轉平台,形成半導體聚落,並提供國內外新創企業研發空間,吸引外資來台設立研發中心、聯合實驗室,串聯竹科科技廊帶,清大的半導體學院將首先進駐。
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清華大學10日通過整併中華大學意向案,將設立「清華²科技園區」,形成半導體聚落。(圖/清大提供)[/caption]
清大指出,整併中華大學意向案已在上個月的校務發展委員會討論,並經全票通過,依校內程序送交今天召開的校務會議討論通過。校務會議的組成包括1百多位教師、職員及學生代表。
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清大校長高為元指出,國外許多知名大學都設有科學園區,如美國史丹佛大學早在1951年即設立占地2百多公頃的研究園區,成為其後矽谷興起的關鍵與引擎;聖地牙哥加州大學也設有研究園區,吸引許多新創公司及研究人員進駐,促進創新技術的商業化,也提升了當地的經濟發展及全球競爭力。
清大說明,中華大學是最鄰近新竹科園學區的私立大學,地理條件優越,未來繼續培育半導體人才的發展可期,對產業發展也有正面助益。清大將在此設立「清華²科技園區」,華的平方代表「華乘以華」,象徵清華與中華合力培育人才與研究發展的願景。
清大表示,在該校半導體學院院長林本堅的帶領下,半導體學院將首先進駐「清華²科技園區」,其他既有及新設的院、系、所與創新育成中心也將視發展需要延伸至新校區。
此外,「清華²科技園區」也將對準國發會「桃竹苗大矽谷推動方案」,開展國家核心戰略產學合作及人才培育;整合國衛院等公部門研究動能、鏈結竹科企業,構建產學技轉平台,形成半導體聚落;提供國內外新創企業研發空間,規劃國際大廠進駐竹科路徑,吸引外資來台設立研發中心、聯合實驗室,串聯竹科科技廊帶。
清大指出,國內第一件公、私立大學的整併案,是教育部去年通過的台科大與華夏科大整併案,等到華夏學生原校畢業、學校退場後,再由台科大接手。教育部建議未來的公私併也可採取類似的模式,因此,清華大學與中華大學整併案也將參採以上整併模式進行。
根據《私立大學法》第74條,學校法人解散清算後,其賸餘財產之歸屬,可依董事會決議,並報請主管機關核定後,捐贈予公立學校、其他私立學校之學校法人,或辦理教育、文化、社會福利事業之財團法人。
清大提到,與中華大學的接觸始於今年2月,雙方互訪後成立專案工作小組,初步評估公私整併可行性、資源活化與整合效益等事項,並將評估結果帶回校內進行相關程序討論,逐步形成共識,此案也獲得清大校友總會的支持。
清大說,整併案的成功在於細節的落實,未來將與校內師生充分溝通,謹慎進行財務分析、人事成本、跨校區行政管理、各校區定位、投產效益等各項評估。
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