先進封裝概念股有哪些？CoWoS、玻璃基板夯什麼？一文看懂AI供應鏈受惠股王穎心｜PChome新聞特派記者 (2026-07-07 17:14:44)

隨著AI、高效能運算（HPC）與資料中心快速發展，「先進封裝概念股」成為近年半導體市場最熱門的投資主題之一。過去晶片只要持續縮小製程，就能提升效能，但隨著製程逐漸逼近物理極限，讓「先進封裝」躍升為提升晶片性能的重要技術

無論是NVIDIA、AMD、Apple，甚至台積電近年積極擴充的CoWoS產能，都讓市場開始關注先進封裝供應鏈！除了晶圓代工與封裝測試之外，設備、材料、載板甚至玻璃基板相關廠商，也都有機會受惠AI浪潮帶來的新商機

先進封裝是什麼？

封裝可以簡單理解成，把製作完成的晶片保護起來，並讓它能與其他元件連接、正常運作
過去大多是一顆晶片搭配一個封裝，但AI晶片需要更高的運算能力，因此開始把GPU、CPU、高頻寬記憶體（HBM）等多顆晶片整合在一起，不但能提高傳輸速度，也能降低耗電、改善散熱，而這類技術就稱為「先進封裝」

簡單來說，如果晶片是大腦，先進封裝就是讓不同的大腦彼此溝通更快、更有效率

常見的先進封裝技術

目前市場最常見的先進封裝技術包括：

• －CoWoS：目前AI晶片最主流的封裝技術，可整合GPU與HBM，提升運算速度，也是近年市場討論度最高的技術
• －SoIC：利用3D堆疊方式，把不同晶片垂直整合，提高效能並降低耗電
• －InFO：封裝體積更薄、更輕，主要應用於手機及高階消費性電子產品
• －Fan-Out封裝：提高晶片I/O數量及散熱能力，應用範圍涵蓋AI、手機及高速運算

為什麼AI需要先進封裝？

AI模型越來越大，每秒需要傳輸大量資料，如果晶片之間傳輸速度跟不上，再強的GPU也無法發揮完整效能

因此目前AI伺服器幾乎都需要搭配先進封裝技術，才能將GPU、高頻寬記憶體（HBM）等元件高速整合

先進封裝主要具備以下幾項優勢：

• －提高晶片運算效能
• －增加資料傳輸速度
• －降低耗電量
• －改善散熱能力
• －可整合GPU、CPU、HBM等多種晶片

也因為如此，近年全球半導體大廠持續擴充先進封裝產能，帶動整體供應鏈同步受惠

台灣先進封裝概念股有哪些？

台灣擁有全球最完整的半導體供應鏈，從晶圓代工、封裝測試，到設備、材料及玻璃基板都有代表性廠商

晶圓代工

台積電（2330）：全球晶圓代工龍頭，也是先進封裝技術的重要推動者，近年持續擴充CoWoS等高階封裝產能，AI晶片需求成為主要成長動能

封裝測試

日月光投控（3711）：全球封裝測試龍頭之一，積極布局高階封裝技術，AI、高效能運算相關訂單持續成長

力成（6239）：記憶體封裝大廠，同時布局高階封裝技術，受惠HBM及AI伺服器需求

京元電子（2449）：主要提供晶片測試服務，AI晶片測試需求增加，帶動營運成長

設備供應鏈

辛耘（3583）：提供半導體設備與製程整合服務，受惠台積電持續擴充先進封裝產能

弘塑（3131）：半導體濕製程設備廠，產品應用於先進封裝製程，近年訂單持續成長

萬潤（6187）：提供自動化設備與點膠設備，是先進封裝設備供應鏈的重要成員

均豪（5443）：提供半導體自動化設備，受惠AI擴產需求

均華（6640）：專注先進封裝設備與自動化解決方案，是近年市場熱門設備股

志聖（2467）：提供PCB及半導體設備，近年積極布局先進封裝相關設備

載板、材料供應鏈

欣興（3037）：ABF載板龍頭之一，AI晶片對高階載板需求持續增加，長期受惠AI供應鏈發展

南電（8046）：高階ABF載板廠，AI、高效能運算需求帶動高階載板市場成長

景碩（3189）：IC載板與封裝基板供應商，產品廣泛應用於AI、高速運算晶片

崇越（5434）：提供半導體材料與矽晶圓等產品，受惠半導體產能擴充

新興玻璃基板

群創（3481）：近年積極跨足半導體領域，利用原有面板技術投入玻璃基板（Glass Substrate）開發。由於玻璃基板被視為下一代先進封裝的重要材料，具備平整度高、散熱佳、不易變形等優勢，因此群創也被市場列為先進封裝概念股之一