AI-Ready資料中心解決方案,不僅支援液冷式AI叢集,同時有效解決在超大規模、主機代管與企業資料中心環境中,部署液冷技術時所面臨的各種挑戰。
能源管理及自動化公司施耐德電機,宣布推出全新「AI-Ready資料中心解決方案」,聚焦於三大關鍵領域:能源供給佈局、端到端基礎設施部署、永續發展諮詢;同時聯手NVIDIA發布新一代資料中心參考設計,不僅支援液冷式AI叢集,同時有效解決在超大規模、主機代管與企業資料中心環境中,部署液冷技術時所面臨的各種挑戰。
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AI-ready資料中心解決方案,加速應對高需求AI系統所帶來的能源消耗與環境衝擊。(圖/施耐德電機)[/caption]
施耐德電機表示,AI-Ready資料中心解決方案,不僅支援單一機架高達132 kW的液冷高密度AI叢集,更針對GB200 NVL72和Blackwell晶片進行最佳化,提供液對液(liquid-to-liquid)冷卻分配單元(CDUs)和直達晶片(direct-to-chip)液態冷卻的選項,並分享完整的機械與電氣規劃,以確保未來AI資料中心能更有效率並更永續地運作。
此參考設計採用施耐德電機軟體工具所開發,包括用於配電設計軟體Ecodial與用於優化製冷系統軟體EcoStruxure™ IT Design CFD,可以根據AI工作負載的特定需求進行客製化設計,同時協助使用者透過更永續和具能源效率的基礎架構設計,來應對高密度應用的挑戰。
NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳表示:「要打造加速運算與人工智慧的未來,不僅需要速度,更要有如磐石般穩固的基礎。我們共同打造的AI資料中心,專為加速運算而生,也支援複雜基礎設施,為各行各業提供不可或缺的數位智慧。」
「隨著AI應用加速普及,也讓能源消耗與環境衝擊的挑戰更為迫切,我們必須積極尋求更具前瞻性的解決方案,建構更綠色去碳的資料中心與數位基礎設施。」施耐德電機資料中心業務執行副總裁Pankaj Sharma補充道。
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新一代資料中心參考設計,可支援單一機架高達132 kW的液冷高密度AI叢集。(圖/施耐德電機)[/caption]
施耐德電機開發全方位的高密度節能基礎架構系統產品組合,支援每機架超過100 kW的各種AI配置需求,其中包括從電網到晶片(grid-to-chip)、晶片到冰機(chip-to-chiller)的資料中心基礎架構元件、AI 驅動的遠端監控與能源管理軟體,以及生命週期最佳化數位服務。
為滿足空間有限資料中心的高密度和高功耗需求,施耐德電機也正式發布全新Galaxy VXL不斷電系統,擁有業界最小體積,相較於業界平均,它能夠節省52%的空間,並提供高達1,042 kW/m²的功率密度。此款首度推出的1.25 MW模組式不斷電系統,配備3U空間的125 kW電力模組,占地僅1.2平方公尺,更可於僅 4.8 平方公尺空間中,透過四個並聯單元進行擴充,支援高達 5 MW的功率。
IDC 雲端到邊緣資料中心趨勢研究總監 Sean Graham 表示:「2027年資料中心用電將佔全球需求2.5%,其餘97.5%分布於建築、製造、運輸與能源等產業。儘管資料中心積極追求淨零目標,產業仍須藉助AI力量,在整體價值鏈全面去碳。」
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Galaxy VXL不斷電系統,專為AI、資料中心和大型電力負載所設計,可提供高達1,042 kW/m²的功率密度。(圖/施耐德電機)[/caption]
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