台積電（2330）將於16日舉行法人說明會，市場高度關注資本支出、2奈米以下先進製程進展、以及美國設廠等議題。專家分析，未來3年台積電資本支出規模將維持歷史高位，鎖定2奈米與更先進晶圓製程、海外產能布局，以及CoWoS等先進封裝產能。
專家指出，台積電在良率穩定與客戶信任具有競爭優勢，務實布局全球在地化產能，不盲目追求非理性的產能翻倍。
觀察台積電資本支出規劃，投顧法人預期，此次台積電法說會可能仍維持4月中旬看法，今年資本支出接近560億美元，因應人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片算力需求，台積電持續增加3奈米、2奈米及更先進晶圓製程和先進封裝產線。
台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真接受記者訪問分析，市場預期未來3年台積電資本支出規模將維持在歷史高位，總額可能突破1500億美元；龐大資金投入主要集中在2奈米與更先進製程的晶圓廠建設、海外產能布局，以及供不應求的CoWoS等先進封裝產能，展現台積電在AI大航海時代的強大戰略定力。
從應用面來看，除了AI晶片外，包括高階智慧型手機應用處理器（AP）、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）底層晶片等，也積極採用台積電晶圓先進製程產能。
展望台積電在2奈米先進製程地位，產業人士分析，台積電在量產良率和實際訂單上仍遙遙領先，包括蘋果（Apple）今年規劃推出的iPhone18系列內建A20處理器，高通（Qualcomm）和聯發科（2454）設計的手機晶片，將採用台積電的2奈米製程；此外，輝達（NVIDIA）、超微（AMD）新推出的AI高效能運算平台，也推動台積電2奈米製程量產速度。
台積電2奈米製程已於2025年第4季量產，今年同時有5座2奈米廠放量，其中新竹2座、高雄3座。台積電指出，2奈米第1年晶圓產出將較2023年3奈米第1年晶圓產出增加45%，2026年至2028年2奈米產能年複合成長率將達70%。
觀察競爭對手動向，日本Rapidus在政府支持下加速2027年量產2奈米晶片，但客戶下單狀況有待觀察；谷歌（Google）傳出張量處理器（TPU）考量採用韓國三星（Samsung）2奈米製程技術，但未獲證實；英特爾（Intel）在6月中旬宣布1.8奈米晶片製程18A進入試產，以自家IntelCoreUltra系列3處理器應用為主。
三星在今年第1季財報電話會議表示，正與多家大型AI與HPC客戶針對2奈米專案積極洽談，預計下半年開始量產第二代2奈米製程（SF2P）。
三星於7月初韓國首爾SAFEForum2026論壇上，公布2奈米平台發展路線SF2、SF2P、SF2P+和SF2X等4階段演進，目前三星SF2製程仍以生產自家手機Exynos2600處理器為主。
劉佩真表示，相較於競爭對手三星與英特爾，台積電在台灣、美國、日本齊頭並進擴充3奈米與2奈米量產，核心優勢在於無與倫比的「良率穩定度」與長期累積的「客戶信任生態圈」。
台積電在美國設廠進展，將是此次法說會重頭戲之一。美國總統川普在7月初受訪透露，台灣正將亞利桑那州興建中的晶圓廠規模擴大1倍，預計在自己任期結束前，將有40%到60%的晶片製造落腳美國。相關言論引發市場高度關注。
劉佩真指出，儘管川普曾提出產能倍增等極具政治色彩的說法，但台積電在美國設廠進展，仍會緊扣商業可行性，逐步落實3座晶圓廠的既定藍圖，以實質的全球在地化產能，抵禦地緣政治風險，並依據實質客戶需求進行動態調整，而非盲目追求非理性的產能翻倍。
台積電2022年宣布投資美國，當時規劃在美國亞利桑那州興建3座晶圓廠；2025年3月宣布將對美國再投資至少1000億美元（約新台幣3兆1950億元），用於興建3座晶圓廠、2座先進封裝廠及1間研發中心，台積電在美總投資金額達到1650億美元。
台積電美國亞利桑那州第1座晶圓廠已於2024年第4季量產4奈米製程，第2座晶圓廠預計2027年下半年量產3奈米製程；第3座廠開始建置，並申請許可建置第4座廠及首座先進封裝廠，規劃2029年前在亞利桑那州啟用晶片封裝廠。
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