人工智慧（AI）晶片帶動先進封裝需求，台積電（2330）持續擴充CoWoS產能仍供不應求。外媒報導英特爾（Intel）在美國政府積極支持下搶攻先進封裝，封測台廠包括日月光、矽品、力成（6239）、京元電（2449）等也順勢搭上訂單外溢效應。
台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真接受記者訪問指出，這種大餅做大、共同外溢的產業生態，實際上彰顯台積電作為全球AI核心推進器的絕對主導地位，同時也拉動整體半導體封測供應鏈的技術升級與商機。
受惠AI和高效能運算（HPC）晶片帶動先進封裝強勁需求，台積電持續擴充CoWoS產能，並獲得絕大多數客戶青睞。台積電已在台灣竹科、南科、桃園龍潭、中科及苗栗竹南設有5座先進封測廠，嘉義廠區興建中，市場也傳出台積電有意在中科二林園區擴產。
台積電已規劃在美國亞利桑那州投資興建2座先進封裝廠，目前正申請許可建置首座先進封裝廠，規劃2029年前啟用。
外資法人指出，輝達（NVIDIA）囊括大多數台積電CoWoS產能，除了輝達以外，台積電先進封裝產能客戶還包括蘋果（Apple）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、亞馬遜（AWS）及旗下AnnapurnaLabs、邁威爾（Marvell）、聯發科（MediaTek）（2454）等。
不過台積電CoWoS產能持續供不應求，先進封裝訂單外溢效應浮現，6月中旬台積電與艾克爾（Amkor）簽訂10年合作協議，其中向艾克爾採購先進封裝與測試服務。
英特爾（Intel）EMIB技術也積極搶攻美系雲端服務供應商（CSP）自研特殊應用晶片（ASIC）先進封裝訂單。華爾街日報（WSJ）日前引述消息人士報導，美國川普政府除了在資金與策略支持推動英特爾重振，也推動英特爾擴大新墨西哥州先進封裝廠產能。英特爾與美國政府都認為，先進封裝技術是與台積電競爭最有勝算的領域。
AI晶片大廠與各大雲端大廠也積極尋找第2供應鏈，封測台廠包括日月光、矽品、力成、京元電等，受惠先進封測強勁需求，例如超微（AMD）在5月下旬先點名，聯手日月光、矽品及力成等布局2.5D先進封裝產能，擴大高架扇出橋接技術EFB（ElevatedFan-outBridge）產業體系。
劉佩真表示，面對台積電CoWoS產能極度吃緊、訂單外溢至英特爾及台廠封測代工廠的現象，並非代表台積電先進封裝成長性受到挑戰，而是整體AI與ASIC晶片市場爆發式成長的必然趨勢。
劉佩真分析，從供應鏈韌性角度觀察，AI晶片大廠與各大雲端大廠積極尋找第二供應鏈，是為了在全球地緣政治與產能緊繃下分散風險，建立更具彈性的生產調度防線。
劉佩真指出，對台積電而言，先進封裝的技術護城河（如SoIC、CoWoS的技術迭代）依然穩固，短期內產能無法完全滿足全市場，將中低階或部分標準化封裝外溢，反而有助台積電將核心資源，集中在利潤更高的頂尖製程與先進封裝。
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