金居Q4營運攀峰,明年獲利躍增時報記者莊丙農台北報導 (2019-09-20 16:18:05)

金居(8358)雖然今年上半年表現平淡,但稼動率第3季起攀高,第4季持續滿載,11月、12月營收年增率有望轉為正成長,單季營運將來到今年高峰。2020年伺服器產品比重大幅攀升,有利於產品組合改善及毛利率攀升,法人認為,今年會是2016年轉虧為盈以來的谷底,2020年將重啟成長動能,獲利將比今年翻倍成長。
金居近3年積極轉型,從傳統銅箔積極往高頻高速等新應用領域發展,2020年開始績效逐步顯現,目前月產能約1800萬噸,已經滿載,明年也將維持此產能稼動率。

公司今年上半年表現平淡,主要銅價年衰退1成,且上下游需求不佳,導致銅箔代工費下降;第3季營收有望優於第2季,但因為費用較高,獲利略低於上季。法人估計金居10月營收將接近去年同期,11、12月年增率翻為正成長,第4季會是今年最好的一季。
伺服器產品是金居近來發展重點之一,目前已經是AMD羅馬晶片銅箔獨家供應商,今年9月開始出貨,明年第2季大量出貨,今年伺服器產品的比重到年底約占整體營收5%。除了AMD之外,金居也打入英特爾Intel Wintley,該晶片將於2020年第1季開始出貨,也是明年第2季放量,並傳出金居已經陸續通過代工廠的認證,將讓2020年伺服器產品比重快速攀升,全年伺服器占營收比重將達25~30%。也因高頻高速用多層數用板的銅箔單價較高,在產品組合改變下,預期平均毛利率可提高5個百分點,拉高獲利能力。
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