日月光封裝產學合作 秀3面向9專案成果時報記者林資傑台北報導 (2020-10-27 13:26:28)

日月光投控(3711)旗下日月光半導體長期推動產學技術合作,與中山、成功大學建構技術合作聯盟,今(27)日於高雄廠舉辦「日月光第八屆封裝產學技術研究發表會」,共有逾百名貴賓出席,展示就封裝製程、基板設計及產品應用3大方向合作的9件專案。
台灣半導體產業擁有相對完整的產業供應鏈,面對目前科技產業缺乏人才的挑戰,日月光超前部署、長期深耕校園,透過產學合作持續培育先進製程高階人才,擴展研究技術與跨領域研發能量,並提供學生在地就業機會,以穩固台灣封裝聚落競爭實力。

日月光指出,本屆產學技研專案概括封裝製程、封裝基板設計及產品應用3大方向。在封裝製程部分,面對特定先進封裝結構(FOCoS)製程過程及最終產品的翹曲問題,藉由材料、結構、異質整合等多方面掌握,建立對翹曲有效的模擬及預測模式。
其次,在封裝基板設計部分,產學技研專案針對應用於高效能運算(HPC)、網通等高階產品需求,發展特定基板線路結構設計,可有效減少基板中阻抗不匹配的問題,提升訊號的完整性(Signal Integrity)。
產品應用方面,針對光感測元件發展光學檢測系統,可快速有效檢測元件優劣、同時回饋元件參數,提供設計人員優化產品。另外,亦有光感測模組吸收及擴散材料研究,透過封裝製程技術的應用,期許能大幅提高光線接收率。
而因應大數據、雲端運算及高速、遠距需求,帶動光纖傳輸需求大幅成長。日月光指出,光纖設計著重降低訊號衰減與變形,此次應用於矽光子(Silicon Photonics)模組,讓不同產品規格藉由光纖訊號精準對位,提供穩定、高速、低延遲的傳輸,藉此優化製程。
日月光集團資深副總洪松井表示,台灣半導體未來製程欲維持領先優勢,關鍵將在於科技人才的培育政策。政府至今已規畫並陸續推動培訓計畫,讓人才持續進入半導體產業,填補業界需求缺口。
洪松井指出,日月光在台深耕36年,持續發揮企業力量鏈結產官學研豐沛資源與能量,為國內半導體領域,持續創造高雄在地就業機會,透過產業技術合作及建教實習等方式培養半導體人力資本,持續強化半導體國際競爭力。
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