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打敗高通 聯發科晶片稱霸大陸市場


聯發科在美中貿易戰效應下,以4G、5G行動應用處理器(AP)放量出貨給華為、OPPO、Vivo及小米等主要品牌,成功搶下中國大陸市場龍頭寶座。市調機構DIGITIMES Research指出,華為提高採用聯發科行動應用處理器比重,使得聯發科在中國的市占率達38.3%,超越高通的37.8%,躍居中國最大手機晶片供應商。

■美中貿易戰的受惠者
觀察第二季中國智慧手機行動應用處理器整體概況,根據DIGITIMES Research分析師翁書婷調查分析指出,聯發科因4G、5G行動應用處理器性價比高,且受惠於2019年已施行的美國臨時通用許可(Temporary General License;TGL)與2020年5月15日新施行的美國工業暨安全局(Bureau of Industry and Security;BIS)禁令兩大政策,華為開始提高採用聯發科行動應用處理器比重,第二季聯發科在中企製智慧型手機用行動應用處理器市占率達38.3%、躍居首位,高通(Qualcomm)以37.8%市占率緊追在後,海思則位居第三、市占率達21.8%。
■預期華為將提高採購
對於後續展望,翁書婷認為,2020年下半年美國禁令將促使華為惜用海思麒麟行動應用處理器,預期將持續提升聯發科4G、5G 行動應用處理器採用比重,並同步推升聯發科市占率,代表海思市占率亦將同步降低。
法人認為,由於華為受美方禁令影響,使旗下IC設計廠海思出貨受到阻礙,在去美化及高通出貨需申請許可情況下,聯發科順勢搶下華為智慧手機訂單,一舉在第二季超越高通並成為中國行動應用處理器市場龍頭,且後續若美方禁令持續,聯發科市占率有機會再度上攀。
■山寨機時期曾是霸主
據了解,聯發科並非首度在行動應用處理器中國市占率領先高通,早在過去2G陸系手機山寨機世代,到後來的3G及4G世代,在陸系手機市場皆曾有超越高通,成為中國行動應用處理器霸主的先例,且雙方長期在價格競爭及產品推出順序不同,因此常常有此消彼漲狀況出現。
展望下半年行動應用處理器技術製程發展,由於5G行動應用處理器製程升級,採5奈米的海思麒麟與高通驍龍行動應用處理器陸續出貨,將瓜分6奈米、7奈米及8奈米製程比重。(新聞來源:工商時報─記者蘇嘉維/台北報導)