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日月光:明年Q1漲價


封測大廠日月光投控旗下日月光半導體20日通知客戶,將調漲2021年第一季封測平均接單價格5~10%,以因應IC載板價格上漲等成本上升,以及客戶強勁需求導致產能供不應求。雖然部分IC設計廠及IDM廠表示對漲價消息有所知悉,但日月光回應表示,不評論漲價市場傳言及客戶接單情況。
日月光投控第三季集團合併營收季增14.5%達1,231.95億元,較去年同期成長4.8%,平均毛利率受新台幣升值影響而小幅下滑至16.0%,歸屬母公司稅後淨利季減3.2%至67.12億元,較去年同期成長17.1%,每股淨利1.57元。累計前三季合併營收3,281.01億元,歸屬母公司稅後淨利175.48億元,前三季獲利已賺贏去年全年,每股淨利達4.12元。

日月光投控受惠蘋果大幅釋出晶片封測、系統級封裝(SiP)封測及整合天線模組(AiP)等訂單,加上5G手機、筆電及平板等晶片封測及SiP封測接單暢旺,10月封測事業合併營收月增0.9%達230.75億元,與去年同期約持平,而加入EMS事業的10月集團合併營收479.15億元,較9月成長9.1%並創歷史新高,年成長23.5%。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)