家登:未來3~5年獲利 步步高


晶圓傳載方案廠家登(3680)25日舉行法人說明會,看好極紫外光(EUV)微影技術在7奈米及更先進製程成為主流,家登10年布局進入成果收割階段。法人表示,隨著5奈米及3奈米等先進製程EUV光罩層數倍數成長,來自EUV光罩載具強勁需求,加上晶圓載具獲國內外半導體大廠新訂單,預期家登未來3~5年的營收及獲利將逐年創新高。

家登2020年合併營收25.04億元,與2019年相較成長5.6%,續創年度營收歷史新高,由於業內獲利受惠於EUV光罩傳送盒(EUV Pod)及EUV光罩儲存盒出貨暢旺而明顯成長,加上認列業外處分利益,法人推估家登去年獲利將較前年倍增。
家登今年受惠於EUV Pod出貨跳躍成長,布局多年的前開式晶圓傳載盒(FOUP)及輸送盒(FOSB)獲得國內外晶圓代工大廠、IDM廠、記憶體廠、封測代工廠的青睞及擴大採購,法人預估家登營收續創新高,全年可望賺逾一個股本。家登不評論法人預估財務數字。
家登今年營運鎖定在EUV Pod及儲存盒等EUV光罩載具,以及擴大FOUP及FOSB等晶圓載具等二大產品線。在EUV光罩載具部份,國際半導體大廠積極布建EUV產能,荷商艾司摩爾(ASML)的EUV微影設備出貨量將由去年的31台增加至今年的50台,家登在EUV光罩傳送盒(EUV Pod)搶下近九成市占,在EUV光罩儲存盒亦擁有逾五成市占。
家登表示,未來願意採用EUV技術的IC設計公司數量,決定家登營收成長趨勢。隨著7奈米及更先進製程EUV光罩層數倍數成長,如7+奈米用3層EUV光罩層,5奈米增加至15層,3奈米將增加至25層,加上IC設計廠5奈米及3奈米晶片設計定案數量大幅增加,EUV光罩載具未來幾年將因製程微縮而放量出貨,推升家登未來幾年營收及獲利創下新高。
再者,家登布局多年的FOUP及FOSB等晶圓載具已獲得國內外半導體廠訂單,12吋FOUP至去年累計出貨量已逾1.2萬個,未來幾年將加速成長。家登看好台灣及中國兩地新晶圓廠進入量產後,將擴大對家登採購FOUP及FOSB,晶圓載具出貨將續創新高並帶來成長新動能。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)