頎邦 去年每股淨利5.61元


面板驅動IC封測廠頎邦(6147)26日公告去年財報,去年第四季面板驅動IC封測產能吃緊,包括金凸塊及測試等代工價格順利調漲,推升季度營收61.60億元創下新高,單季每股淨利1.56元,去年每股淨利5.61元,符合市場預期。
今年面板驅動IC需求暢旺,封測產能仍供不應求,頎邦第一季封測代工價格再度調漲,全年營運抱持樂觀看法。

頎邦去年第四季合併營收季增6.7%達61.60億元,較前年同期成長17.2%,創下季度營收歷史新高,但受到新台幣兌美元匯率升值影響,平均毛利率季減1.1個百分點達29.2%,與前年同期相較下滑3.5個百分點,營業利益季增3.3%達14.18億元,較前年同期成長3.7%,歸屬母公司稅後淨利10.16億元與上季約略持平,較前年同期成長11.5%,每股淨利1.56元。
頎邦去年合併營收222.75億元,較前年成長9.1%並續創年度營收歷史新高,平均毛利率達28.2%,較前年下滑5.0個百分點,營業利益48.35億元,較前年減少10.6%,歸屬母公司稅後淨利36.61億元,較前年減少10.5%,每股淨利5.61元。
法人表示,頎邦去年上半年營運受到面板驅動IC庫存調整影響,但去年下半年訂單明顯回流,第四季封測產能已是供不應求,頎邦順利調漲封測代工價格。今年以來面板驅動IC呈現缺貨情況,上游客戶積極擴大對晶圓代工廠及封測廠下單,頎邦受惠於產能持續吃緊,並再度順利調漲封測代工價格,對營運將有正面效益。
法人表示,上半年雖然蘋果iPhone的面板驅動IC封測進入接單淡季,但包括OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠衝刺5G智慧型手機出貨,頎邦第一季整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)及OLED面板驅動IC等封測接單暢旺,至於大尺寸電視及筆電等中大尺寸面板驅動IC封測訂單維持高檔。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)