迅得:產能滿到Q3前段 今年營運很樂觀


迅得(6438)持續擴大半導體倉儲系統產品,氣體填充相關設備預計今年第4季開始出貨,隨著半導體倉儲設備產品日益完善,以及半導體廠積極擴建新廠,迅得機械樂觀看待未來營運,迅得總經理王年清表示,氣體填充設備因單價高,對公司營收有很大助益,公司希望今年半導體相關產品佔比能達25%,從手上訂單來看,第2季到第3季前半段都是滿載,今年營運很樂觀。

迅得機械今天參加證交所智慧製造主題式業績發表會,迅得機械專攻智慧工廠生產設備,提供智能自動化整合服務,產品包括搬運、倉儲、物流等,過去應用產業以PCB、光電為主,近兩年淡出光電產業,將重心轉向半導體產業智慧製造領域,開發以半導體廠為主的AMHS系列設備,以及強調精度及機械手應用的晶圓搬運設備,為國內第一家做到晶圓廠倉儲設備的在地廠商,目前半導體主要客戶有:台積電(2330)、日月光投控(3711)集團、聯電(2303)、華邦電(2344)。
王年清表示,先進半導體晶圓廠自動化設備如何提升稼動率及安裝建置速度是建廠的關鍵,ZIP因佔地面積小,具安裝快速及救貨維修方便等特性,可望大幅取代傳統大型倉儲及OHB(高架暫存儲位)的需求,針對12吋晶圓廠,公司已開發FOUP微型倉儲、串接分料系統之倉儲系統、EUV光罩盒微型倉儲、氮氣填充倉儲、塔型倉儲(儲量擴增40% up)、光罩微型倉儲及充氣光罩微型倉儲,其中FOUP微型倉儲及光罩微型倉儲已開始量產,串接分料系統之倉儲系統及氮氣填充倉儲在驗證中,塔型倉儲預計第2季完成驗證,充氣光罩微型倉儲及EUV光罩盒微型倉儲將分別於第2季及第3季完成驗證,由於氣體填充相關設備單價是一般設備5到10倍,對公司營收及毛利均有正面助益。
今年第1季因PCB設備出貨較高,迅得機械半導體佔比約16%到17%,略為落後公司預期,不過從在手訂單來看,迅得預估,第2季半導體設備佔比可望拉升到20%,至於能否達成半導體全年佔比達25%須視下半年出貨狀況而定。
王年清表示,根據各方訊息,2021年到2023年預估將擴建10到12座12吋晶圓廠,亦有3到5座先進封裝廠擴建,預估至2023年客戶對迅得設備需求量皆會大幅成長,可望成為迅得未來營運增長重要動能。
PCB及半導體市況火熱,半導體及PCB廠加速擴產腳步,連帶自動化及智慧倉儲相關設備需求強勁,讓迅得業績從去年下半年旺到今年,受惠於機台大量交機,迅得今年第1季合併營收10.27億元,年成長58.75%。
王年清表示,第2季到第3季前半段產能都是滿載,今年營運很樂觀,可望逐季成長,法人預估,迅得今年每一季合併營收都有機會達10億元,全年合併營收可望上看40億元。