驅動IC高峰將近 美系外資中立看頎邦


美系外資出具最新報告,指出面板及驅動IC(DDI)產業為2個不同世界,認為產業結構性變化將使面板廠獲利持續改善,但驅動IC議價即將觸頂,對於驅動IC封測廠頎邦(6147)營運後市持平看待,維持「中立」評等、目標價71元不變。
頎邦股價4月底起半個月急跌逾21%,5月中下探61.8元的近半年低點後緩步回升,近期於69.5~71元間盤整,今(16)日開高小漲0.85%至70.8元後壓回平盤,11點40分後翻黑小跌0.28%至70元。三大法人近期偏空操作,上周合計賣超167張,昨日續賣超802張。

頎邦受惠面板驅動IC及射頻(RF)元件等非驅動IC封測業務同步暢旺,2021年5月自結合併營收23.47億元,月增3.28%、年增達45.54%,連3月改寫新高。累計前5月合併營收110.39億元、年增達27.36%,續創同期新高。
由於驅動IC封測需求持續暢旺,頎邦持續積極擴產因應,稼動率持穩高檔配合漲價效益顯現,法人看好頎邦第二季淡季營運續強,營收可望持續「雙升」、連3季改寫新高,毛利率亦可望同步提升,帶動獲利同步「雙升」、改寫歷史次高。
不過,5月中率先開槍看壞面板驅動IC後市的美系外資,再度出具最新報告指出,獲利能力和庫存分析顯示面板供應鏈中存在不對稱風險,鑑於產業結構性變化,認為面板廠獲利可望持續改善,但驅動IC議價即將觸頂,預期第三季仍可季增5~10%、但第四季將持平。
其中,身為供應鏈後段的封測廠頎邦,受惠驅動IC首季以來平均價格(ASP)上漲,帶動毛利率提升。但美系外資認為,由於目前供需不如首季時吃緊,預期後段封測廠將不會進一步漲價,認為頎邦毛利率將在今年觸頂、明年將開始下滑。
美系外資表示,封測需求受限於晶圓供給,儘管設備交期持續延長,但後段產能持續逐步增加,認為頎邦等驅動IC封測廠進一步漲價可能性較低,若有也可能僅為小幅調漲,故維持「中立」評等、目標價71元不變。