[公告] 力成:本公司董事會決議辦理現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證及/或現金增資發行普通股
第11款
1.董事會決議日期:113/03/08
2.增資資金來源:
辦理現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證及/或現金增資發行普通股。
3.是否採總括申報發行新股(是，請併敘明預定發行期間/否):待定
4.全案發行總金額及股數(如屬盈餘或公積轉增資，發行股數則不含配發給員工部分):
擬提請股東會授權董事會，於普通股不超過7仟5佰9拾萬股額度內，視市場環境
及公司資金狀況，選擇適當時機與籌資工具，並依相關法令及籌資方式之辦理
原則，擇一或以搭配之方式辦理。
5.採總括申報發行新股案件，本次發行金額及股數:待定
6.採總括申報發行新股案件，本次發行後，剩餘之金額及股數餘額:待定
7.每股面額:新臺幣10元
8.發行價格:授權董事長依當時市場狀況與承銷商共同議定之。
9.員工認購股數或配發金額:發行股數之10%~15%
10.公開銷售股數:依證券交易法第28條之1規定辦理。
11.原股東認購或無償配發比例:依證券交易法第28條之1規定辦理。
12.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:
(1)辦理現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證：
員工未認購部份，授權董事長視市場需要列入參與發行海外存託憑證表彰之原
有價證券，或洽特定人認購之。
(2)辦理現金增資發行普通股：
員工及原股東若有放棄認購或認購不足部份，擬授權董事長按發行價格洽特定
人認購之。
13.本次發行新股之權利義務:與原有普通股股份相同。
14.本次增資資金用途:
本次或各分次(最多不超過3次)籌措之資金預計用於為投資先進封裝及測試產品之
生產設備及高階技術之研究發展、充實營運資金、或尋求與國內外廠商進行半導
體封裝測試技術合作或策略聯盟機會、健全財務結構及/或支應其他因應公司長期
發展之資金需求等一項或多項用途。
15.其他應敘明事項:
若為因應市場變化以低於面額發行，而未採用其他籌資方式之原因與其合理性：
主要係基於公司穩健經營及財務結構安全性之考量，採用股權相關之籌資工具較
其他純負債性質之方式適宜。若以現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證、
現金增資發行普通股及現金增資私募普通股等方式籌措資金，除無負債之利息支
出，降低公司財務風險外，亦可立即改善公司財務結構及增加公司財務調度之彈
性；而私募海外或國內轉換公司債、發行海外或國內轉換公司債，若投資人將債
券轉換為股權，將可改善公司財務結構，並有利公司長遠之發展，故本次股權相
關之籌資工具應有其合理性。若有每股價格及轉換價格低於面額之情形，預期將
造成公司帳面資本公積或保留盈餘減少，將於日後視實際營運狀況彌補之，發行
價格及轉換價格將依主管機關規定訂定，於增資效益顯現後，公司財務結構將有
效改善，有利公司長期發展，對股東權益應尚無不利之影響。
