岸田文雄展開訪美行程 擬加強美日AI及晶片合作


日本首相岸田文雄抵達美國華盛頓,明日(10日)將與美國總統拜登舉行會談,計劃提出加強就安保、AI、晶片及量子技術領域上的合作,會談後兩人亦會舉行聯合記者會,並發表成果文件。

岸田文雄將於後日(11日)在國會發表演講,題為「日美領導能力和面向未來的合作」,擬強調兩國的友好及互信的關係,以及兩國是維持自由開放的國際秩序的重要夥伴。(mn/u)~

阿思達克財經新聞
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