建行(00939.HK)擬向國家集成電路基金三期出資215億人民幣
建行(00939.HK)公布，近日已簽署協議，擬向國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司出資215億元人民幣。持股比例6.25%，預計自基金註冊成立之日起10年內實繳到位。
建行指，本次投資已經董事會審議通過，無需提交股東大會審議，並已經國家金融監督管理總局批准。
該基金由財政部等19家機構共同出資設立，註冊資本為3,440億元人民幣，基金旨在引導社會資本加大對集成電路產業的多渠道融資支持，重點投向集成電路全產業鏈。
(ha/cy)~
阿思達克財經新聞
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