《亞股》日經高收半日續升553點或1.4% 半導體板塊造好 圓匯159.82
圓匯在亞洲時段微跌0.1%，美元兌日圓升報159.82。每百日圓兌港元最新報4.88。日經指數承過去兩日升勢，今早(26日)高開191點後升幅擴大，更以半日最高位收報39,726，續升553點或1.4%。
隔晚英偉達(NVDA.US)急彈6.8%，日本半導體相關板塊造好。SUMCO微升0.8%，SCREEN控股、東京威力及Advantest升2.3%至6.6%。
主要車股普遍偏軟，三菱汽車、豐田、日產微跌0.4%至0.6%，本田靠穩微升。
主要銀行股溫和上行，瑞穗、三菱日聯微升0.3%至0.6%，三井住友、Resona控股升1.1%至1.3%。
權重股支撐大市向上，三菱重工、樂天及東電升0.8%至1.1%，Sony、迅銷及軟銀升1.4%至1.5%，三越伊勢丹漲3.5%，住友製藥飆9.8%。(da/u)~
阿思達克財經新聞
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