ASMPT(00522.HK)與國際商業機器(IBM.US)就AI晶片封裝先進鍵合工藝深化合作

2024-07-24 11:11:16 AASTOCKS
ASMPT(00522.HK)與國際商業機器(IBM.US)宣布簽訂深化合作協議，就人工智能(AI)晶片封裝技術及先進鍵合工藝擴大合作，將透過使用ASMPT新一代Firebird TCB 和 Lithobolt混合鍵合(hybrid bonding)工具，共同推進晶片封裝的先進熱壓和混合鍵合技術發展。(gc/cy)~

阿思達克財經新聞
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