[公告] 矽統:公告本公司召開重大訊息說明記者會內容
第51款
1.事實發生日:113/08/06
2.公司名稱:矽統科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:矽統科技股份有限公司(2363)(下稱「矽統科技」)與紘康科技股份有限公司
(6457)(下稱「紘康科技」)於113年8月6日分別召開董事會，決議通過依據企業併購法
等相關規定進行股份轉換，由矽統科技發行新股為對價取得紘康科技百分之百股權。
本次股份轉換之換股比例為每1股紘康科技普通股換發矽統科技0.8713股，矽統科技預
計增資發行普通股27,755,080股予紘康科技之持股股東，完成股份轉換後矽統科技總
發行股份將由目前487,233,081股增加為514,988,161股。紘康科技預計於113年10月9日
召開股東臨時會討論此案，俟股東臨時會決議通過並取得相關主管機關核准後，紘康科
技將依相關規定申請終止上櫃及停止公開發行，股份轉換基準日暫定為114年1月1日。
矽統科技自去年第三季調整營運團隊後便積極推動轉型，包含已經宣布的聯暻半導體
(山東)合併案及剛完成的35%現金減資，透過提高獲利與每股淨值的方式提升股東權益
。通過這次矽統科技與紘康科技的股份轉換，矽統科技除了既有的客戶與市場，也將納
入紘康科技深耕的電池管理晶片、混合訊號微控制器晶片以及電容式觸控晶片等產品，
結合兩家公司的產品組合與客戶，未來矽統科技整體之營運規模將明顯提升。
研發是IC設計業者的核心競爭力，矽統科技與紘康科技未來將共享研發資源，結合矽統
科技擅長之體感感知及聲音感知技術，與紘康科技擅長之低雜訊高精度的類比數位轉換
技術，進一步提升彼此晶片的性能，雙方結合將可提供更完整的解決方案，有助於擴充
客戶與拓展市場。另一方面，IC設計業者高度仰賴晶圓代工與封裝測試業者提供的服務
，藉由矽統科技與晶圓代工業者的長期緊密的結盟關係，紘康科技將獲得在利基製程開
發時更多的支持，並取得更豐沛的產能資源，也憑藉紘康科技在外包封裝測試供應鏈的
產品品質控管獨到的作業流程，雙方將聯手建立更完整的團隊，為客戶提供更優質的
Turnkey解決方案與服務。
展望未來，矽統科技與紘康科技完成股份轉換後除繼續提供現有產品與服務並將積極開
發新產品，透過全面性的資源整合達成擴大營運規模及降低管理成本之綜效，進而增強
在全球市場的競爭力，為全體股東創造更大利益。
6.因應措施:不適用
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時
符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無
