劉揚偉:鴻海評估在歐洲設封測廠 積極研發矽光子


鴻海董事長劉揚偉今天上午透露,集團評估在歐洲設立半導體封裝測試廠,另外在IC設計端,除了強化車用電子外,規劃布局衛星應用晶片,鴻海也積極研發矽光子和共同封裝光學元件CPO技術。

國際半導體展SEMICON Taiwan 2024今天起正式登場,鴻海作為主辦單位之一的量子台灣論壇上午舉辦,劉揚偉受邀出席,會中接受記者短暫採訪。

記者提問集團在半導體事業布局進展,劉揚偉表示,集團持續布局先進封裝事業。他透露,鴻海集團評估在歐洲設立一座封裝測試廠,持續商談中;在中國山東先進封裝廠,主要布局小晶片(chiplet)封裝,進展不錯。

劉揚偉表示,集團評估將相關封裝測試經驗擴展到歐洲市場,他說,「不可能在歐洲只搞晶片、沒有封測」。

在晶片設計,劉揚偉透露,鴻海旗下虹晶科技的晶片設計服務,已經進入5奈米階段,有不錯進展;鴻海集團除了強化車用電子外,也規劃布局衛星應用晶片。

矽光子應用方面,劉揚偉表示,集團以及鴻海研究院等單位,持續研發矽光子(SiPh)本身及共同封裝光學元件CPO(Co-Packaged Optics)技術。

在第三代半導體布局進展,劉揚偉指出,鴻海持續布局氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)以及矽基氮化鎵(GaN on Si)等。