中秋前布局 專家：大盤反彈機率逾8成
【記者柯安聰台北報導】大盤指數自7/11 因AI龍頭自高點修正以來，反彈力道不強，主因在於Nvidia產品瑕疵與反壟斷控訴所致，若蘋果新款手機廣受好評，有望挑戰台股指數上方反壓，美國總統大選不確定性持續干擾，量縮區間整理機率大，近期加權指數仍受季線反壓且持續量縮震盪，半導體類股亦欲振乏力，加上美國總經數據不如預期，美通膨、景氣、就業市場持續降溫等利空衝擊，全球股市再度下探，台股中秋變盤是否將會發生？今年以來的AI投資浪潮漲完了嗎？傳統第4季科技股旺季還可以期待嗎？
根據統計，自2015年10月19日以來，倘若台積電單日出現5%以上跌幅、拖累大盤時進場布局台股相關標的，短線反彈機率大且平均表現不俗。以半導體指數為例，當龍頭台積電大跌日進場該指數持有3個月平均表現可達13.13%，正報酬機率為67%；若選擇加權指數或電子指數，持有3個月平均總報酬亦分別達11.23%與12.31%，表現不俗且正報酬機率提升至83%；投資若聚焦創新科技相關族群，以「臺灣創新科技50指數為例」，大跌時進場持有3個月平均表現達15.69%，正報酬機率高達83%。建議投資人可以鎖定正報酬表現佳的市值型ETF，作為降息前的中長線佈局標的，可望贏戰降息後AI科技股波段大行情。
野村投信投資策略部副總經理張繼文表示，台積電7月法說拋出晶圓製造2.0架構，擴大納入封裝、測試、光罩製作等製程環節，已預告晶圓大廠向下整合，封測廠向上發展的發展藍圖，近期半導體展聚焦先進製程、異質整合、化合物半導體、矽光子等產業熱門議題，皆使近期盤面熱點聚焦於此。由於台積電先進製程技術引領同業，隨著AI發展對於晶片效能及製程要求越趨嚴苛，異質整合、封裝已被為後摩爾時代下延續半導體產業發展的新動能，並且也將採用更多FOPLP解決方案及TGV結構，因此台廠相關供應鏈將持續受惠CoWoS等先進封裝以及CPO TGV FOPLP等先進製程的發展，以及台積電國產化趨勢，AI創新科技族群可持續留意投資機會。
00935野村臺灣創新科技50 ETF的經理林怡君指出，台股長期向上值得持續投資，預期9月聯準會將步入降息周期，科技業企業展望普遍正向，市場上修今、明年企業盈餘預估，支撐指數長期走升動能。科技巨頭資本支出持續成長且展望正向，創新科技長線投資仍可持續，展望後市，隨聯準會降息後，支撐企業盈餘成長動能，AI、科技長線有望創新高。此外，隨著AI PC發展成熟，AI PC預期將帶來工作效率，使用體驗提升，2024下半年商用市場可望催化換機潮。距離疫情期間(4-5年)購買的PC已近汰換潮、加上Windows10將於2025年第4季終止服務，市場樂觀看待PC市場在2024下半年開始進入成長周期，預估2024年AI PC滲透率將高達20%，隨著AI PC第三方軟體與硬體整合到位以及後續殺手級AI應用出現，商機發酵將為台股供應鏈營運添動能，AI PC有望於2025年加速滲透至消費端，AI PC出貨量潮成長可期，可望帶入營收成長。
00935野村臺灣創新科技50 ETF預計於9/18迎來成立後的首次除息，每股將配發0.60元，現金股利預計於10/15發放，投資人若想參與此次配息，預定參與配息最後申購日為9/16。（自立電子報2024/9/11）
