工研院攜手中石化 開發高階電路板材料
工研院今天宣布，與中石化聯手開發低損耗環烯烴樹脂合成技術，提升基板材料電性穩定性，使訊號在高頻傳輸下具有更高的穩定度及可靠度，同時強化高階電路板原料的自主性。
工研院協理暨材料與化工所所長李宗銘表示，台灣電路板產業長年領先全球，但許多高階製程原料仍得仰賴進口，若能掌握未來關鍵樹脂原物料及專利，將有助於產業發展及穩固國際競爭力。
李宗銘說，瞄準未來5G高頻高速商機，工研院與中石化合作，投入毫米波銅箔基板材料開發，聯手打造低損耗環烯烴樹脂合成技術，將低介電、高導熱等融為一體，提供電氣特性優於市場的材料。
李宗銘表示，用此技術生產的銅箔基板，將能滿足毫米波時代所需的高速資訊處理及大量數據傳輸，為台灣電路板產業提供更具競爭力的解決方案，幫助業者迅速搶占市場先機。
中石化總經理陳穎俊說，中石化近年積極針對全球電子產業所需的關鍵材料進行開發，這次與工研院合作開發的樹脂材料，可幫助業者縮短產品開發時間，其基板穩定性亦有利於下世代電子產品的高階電路板開發。
陳穎俊表示，中石化已進行試量產並進行產業推廣，盼能在台灣就地供貨，快速導入電路板產業中，提升本土高階電路板原料自主性。
工研院指出，傳統銅箔基板材料有高頻訊號損失、散熱差、穩定性有限等痛點，隨著5G傳輸頻率不斷增加，性能會反之下降，如何因應電子產品高頻高速和輕薄化發展，同時保持高傳輸、高散熱等條件，是不少業者的難題。
工研院表示，這次開發的低損耗環烯烴樹脂，不僅克服傳統材料瓶頸，也可協助中石化從傳統石化產業跨足高階電路板材料領域。
