電路板展登場 李長明:AI催動PCB高值化發展


台灣電路板展今天起登場,TPCA理事長李長明表示,今年展覽規模再創歷史新高,展出面積較去年成長30%,看好在全球AI趨勢技術推動下,PCB產業將迎來全新機會,台灣的PCB產業正朝高值化發展。

第25屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2024)」今天起在台北南港展覽館登場,台灣電路板協會(TPCA)理事長李長明致詞時表示,今年是TPCA SHOW的25週年,展出面積較去年成長30%,展出攤位超過1600個,展覽規模再創新高,吸引來自全球610家企業品牌參與,匯聚超過4萬名國際買主齊聚一堂。

他表示,今年展覽亮點涵蓋AI人工智慧、5G、高速運算、載板技術、伺服器、基地台、淨零排放及電動車等關鍵技術領域,在全球AI趨勢技術推動下,PCB產業將迎來全新機會;2023年全球PCB受高通膨的影響,導致需求疲軟全面衰退,台灣PCB的產值儘管回落至新台幣7698億元,還是領先全球,在衛星、車用的比重也都在增加,顯現出台灣的PCB產業正朝高值化方面發展。

經濟部長郭智輝致詞時表示,台灣PCB產業已有超過40年的歷史,擁有全球最完整的產業供應鏈,並在全球電子資訊產業中占據領先且重要的戰略位置。

他表示,經濟部透過特別預算,持續輔導產業低碳化、智慧化升級轉型,推動產業以大帶小,引領在地供應鏈成為減碳轉型,政府已預告修正產創條例第10條之1,延長租稅優惠,納入AI及減碳投資,期望在年底前於立法院通過正式實施。