聯茂：持續深耕AI 明年成長加速
銅箔基板廠聯茂表示，持續深耕AI，高階膠係認證進度快馬加鞭，將受惠於AI資料中心產業和車用電子升級雙引擎成長趨勢，看好客戶在高階電子材料需求，明年成長將加速，未來3年續調整產品結構，朝利潤化方向前進。
台灣電路板展今天起登場，隨著AI伺服器規格提升，如Nvdia Blackwell系列GPU改版等等，帶動高階電子材料升級加速，聯茂執行長蔡馨?表示，聯茂持續深耕AI，高階膠係認證進度快馬加鞭，各大客戶都樂於引入聯茂材料進入高階市場。
全球雲端服務中心（CSP）和重量級伺服器品牌廠擴增AI相關資本支出推升AI伺服器加速布建；聯茂表示，M6、M7、M8的高速材料持續放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶，除了AI GPU/ASIC加速卡外，一般型伺服器CPU也預期於不久將來升級至PCIe Gen6平台，聯茂對應的M7高速運算材料IT-988GL持續通過各大終端ODM及PCB板廠認證。
另一方面，聯茂指出，交換器設計陸續升規至800G、1.6T傳輸速度下，聯茂超低延遲、超低電性耗損M9等級的IT-999GSE系列材料也已送樣至各大終端及板廠客戶認證，未來無論高速電子材料需求來自於AI GPU/ASIC、AI CPU或高階non-AI伺服器和高速傳輸交換器，聯茂皆可持續受惠廣大雲端資料中心產業長期升級和需求成長趨勢。
此外，汽車電子化程度不斷提升，在電動化和智慧化兩大趨勢驅動下，除了車用PCB需求增加，車用PCB技術及規格亦同步升級。聯茂指出，高階車用電子布局逐漸開花結果，無論是對應電動車的耐高壓、大電流的厚銅板，或是智慧車用等HDI板材、IoV、ADAS、全自動駕駛系統與Networking Access Devices （NAD）相關應用所採用的高速材料，皆持續放量於各大歐美終端。
