[公告] 德記:本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款及第三款公告資金貸與事項
第23款
1.事實發生日:113/10/29
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:統上開發建設股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
1.統上開發建設(股)公司係為統一企業(股)公司100%持股之子公司
2.統上開發建設(股)公司係為本公司之關係企業
(3)資金貸與之限額(仟元):481,427
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):200,000
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):200,000
(8)本次新增資金貸與之原因:
營運週轉需求
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):1,340,200
(2)累積盈虧金額(仟元):-548,174
5.計息方式:
採行兆豐一年期(機動)定儲+0.20%、浮動計息，按季繳息
6.還款之:
(1)條件:
一次性全部還款
(2)日期:
以首筆實際貸放日起算一年
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
200,000
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
16.62
9.公司貸與他人資金之來源:
母公司
10.其他應敘明事項:
本公司資金貸與之資金來源主要係來自本公司營運產生之自有資金
