高價HBM助力 韓國半導體出口創歷年10月新高
韓國產業通商資源部今天公布10月出口動向，10月出口額年增4.6%，其中半導體、汽車出口同創下歷年10月最高紀錄，半導體主要受惠於高頻寬記憶體（HBM）等附加價值高的品項銷售增加。
據統計，韓國半導體10月出口額較去年同月成長40.3%，創下125.4億美元（約新台幣3841億元）的歷年同月最高紀錄。產業部分析，隨著國際對人工智慧（AI）投資增加，以及一般伺服器汰換需求擴大，持續推升以高價記憶體為主的半導體需求增加。
韓國資通訊相關產品10月出口整體表現不俗。包括固態硬碟（SSD）在內的電腦相關零組件出口則較去年10月增加54.1%，來到9億6000萬美元，連續10個月正成長。包括智慧型手機在內的無線通訊器材也因手機零組件需求熱絡，出口年增19.7%，來到20億5000萬美元。
韓國出口第2大主力產品汽車10月出口，與半導體一樣創下歷年10月新高紀錄，較去年同月成長5.5%，來到62億美元。
整體而言，韓國10月出口額共計575億2000萬美元，年增4.6%，在去年底觸底反彈後連續第13個月維持正成長，但增幅也顯著隨著基期效應縮減，從7月的13.5%一路下滑至4.6%。產業部仍看好主力產品出口，全年可望創下出口新高紀錄。
