SK海力士董事長：英偉達(NVDA.US)要求提早六個月交付下一代HBM4芯片
全球高頻寬記憶體(HBM)晶片巨擘、南韓SK海力士董事長崔泰源今早(4日)在首爾舉行的集團AI峰會上表示，SK海力士正在與英偉達(NVDA.US)合作解決供應樽頸問題。他表示，英偉達CEO黃仁勳在最近的一次會議上，要求他將SK海力士交付下一代HBM4芯片的計劃時間表提前六個月。
SK海力士上月曾透露有望在2025年下半年向客戶供應HBM4芯片。崔泰源表示，HBM4的時間表比最初目標要快，但沒有進一步詳細說明。
此外，SK海力士還透露下代產品的最新進展，SK海力士將於2025年初推出16層HBM3E芯片，12層HBM3E芯片已於9月開始量產。同時公司計劃在2028年至2030年間推出HBM5芯片。(da/a)~
阿思達克財經新聞
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