南韓明年推100億美元低息貸款支持芯片產業
南韓財政部宣布推出加強半導體生態圈支持措施，預計2025年將通過國有銀行提供政策性融資計劃，規模超過14萬億韓圜(約100億美元)，用於為半導體製造商提供低利率貸款和其他財務支援。當中有1.8萬億韓圜(約13億美元)將用作建設目前正在興建的龍仁市超大型半導體集群基礎設施，以減輕半導體企業的財務負擔。
南韓財政部亦提出會為半導體產業的研發和設施投資的增加稅務政策支持，包括擴大國家戰略技術投資稅務抵免適用範圍，以及為石英玻璃基板、錫錠等半導體製造主要原材料提供適用關稅配額。(gc/a)~
阿思達克財經新聞
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