長廣前進半導體先進封裝 11/29登錄興櫃
【記者柯安聰台北報導】長廣精機（7795）預計於11月29日興櫃掛牌，正式進入資本市場。
長廣的故事要追溯到1997年。當時，日本味之素的ABF材料開發者邀請現任長廣總經理岩田和敏共同開發能彰顯材料性能的設備，最終造就了長廣真空壓膜機的雛形。儘管當時資源有限、研發挑戰巨大，岩田總經理和他夥伴共2人小團隊仍堅持完成了第1台設備，並憑藉專注的態度贏得客戶信任快速擴展事業版圖，並以95%的全球市占率穩居世界領先地位。
長廣的成功建立在「日本血統」的技術底蘊與客戶服務的熱誠之上，同時也在長興材料集團的支持下，規模日益壯大；2013年，長興收購日本材料公司 Nichigo-Morton，意外接手了其設備部門，當年該部門營收僅10億日圓，隨著長興的逐步投資與支持，如今營收已增長10倍，並成為集團內的「小金雞」，長廣技術實力亦獲得不斷提升，全球主要載板廠，包含日本Ibiden、欣興、南電、景碩、南韓三星電機，皆為長廣之客戶。
長廣的真空壓膜機技術門檻之高，讓競爭對手難以超越，而材料供應的不穩定加上載板技術的不斷升級，使得載板製造商對長廣的需求更為迫切。長廣還設置了設備參數的資料庫，方便工程師調整參數以應對不同製程需求，進一步提升了設備的靈活性與精確性，從而幫助客戶降低試錯成本，強化了與客戶的合作關係。
未來，長廣精機將持續推動技術創新，另外長廣亦積極佈局半導體先進封裝，包含玻璃基板封裝、扇出型晶圓級/面板級封裝，長廣都有製造相關壓膜設備之絕對實力；此外長廣為Intel長年合作之夥伴，於各類型之玻璃封裝(包含載板、基板、核心層)亦積極參與，將應用於高階ABF板之技術及良率，延伸至半導體製程中；同時隨面板級封裝逐步被採用，片狀膜材之應用將越發廣泛，而長廣擅長之ABF壓膜即為片狀膜材之熱壓模式，與面板級封裝發展方向及趨勢高度吻合，長廣對於半導體面板級封裝真空壓膜機台保有高度信心，評估於不遠之將來隆重加入成為半導體供應鏈之一員。
長廣2023年營收為23.6億元，稅後淨利為2.96億元，每股盈餘5.66元；2024年1~6月營收為12.22億元，稅後淨利為1.69億元，每股盈餘為2.75元。（自立電子報2024/11/28）
