君曜預計12月中旬上櫃 衝刺TDDI市場
IC設計廠君曜科技（7770）預計12月中旬掛牌上櫃，董事長林澤琦表示，君曜明年將積極開拓面板驅動暨觸控整合（TDDI）晶片，力求出貨量能夠超越橋接晶片，為營運注入成長新動能。
君曜今天舉行媒體交流會，林澤琦說，君曜成立於2010年，主要產品有橋接晶片及觸控晶片，主打二手手機與售後維修市場，觸控晶片也導入日本遊戲機手把觸控板應用。
林澤琦指出，君曜目前橋接晶片單月出貨量約300萬顆，市占率超過一半；TDDI產品第4季開始試產，期望明年出貨量能夠超越橋接晶片，為營運注入成長新動能。
君曜今年前10月營收新台幣4.28億元，較去年同期成長15.14%；因產品組合變化及市場競爭影響，前3季毛利率降至34%，較去年同期下滑11個百分點；稅後淨約4150萬元，每股純益1.53元。林澤琦預期，第4季營收將較第3季持平或略增。
