《新股》傳AI晶片商壁仞科技未來數周啟動香港IPO 最快下月上市
據《路透社》引述多名知情人士指，中國AI晶片初創公司壁仞科技計劃於未來幾個星期內啟動香港首次公開發售(IPO)，最快本月開始招股，並於明年1月掛牌上市，目標在港集資3億美元。
中證監資料顯示，壁仞科技已完成境外上市備案，預料將發行不超過3.72億股境外上市普通股。今年8月有市場消息指，壁仞科技已循新推出的科企專線向聯交所以保密形式提交上市申請。(gc/da)~
阿思達克財經新聞
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