據報蘋果(AAPL.US)與印度晶片製造商洽商組裝及封裝iPhone
外媒報道，蘋果(AAPL.US)正與印度晶片製造商CG Semi進行初步洽談，為iPhone組裝及封裝組件，這將是蘋果首次考慮在印度組裝及封裝部分晶片。
CG Semi表示，不會對市場猜測或有關特定客戶發表評論，如有具體消息需要公布，公司將適時發布。
此前有傳，蘋果計劃到明年底逐步將美國銷售的大部分iPhone手機都轉移到印度生產，並且正在加快相關的計劃，以應對美國上調對中國商品的進口關稅。(mn/j)~
阿思達克財經新聞
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