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台積電驚天肥單來了 美企求才網站不小心洩密


英特爾打算將晶片外包給台積電代工,已不是什麼秘密,但到目前為止,相關細節始終含糊不清。有外媒透露,從英特爾求才官網中發現,台積電除了負責Xe-HPG GPU和Xe-HPC運算卡外,還可能協助英特爾生產Atom與Xeon系列的SoC晶片。

科技媒體Tomshardware報導,英特爾日前在求才網站應徵工程師職缺,內容提到作為 QAT(QuickAssist Technology) 設計團隊的一員,其負責工作為QAT開發,並將其整合到英特爾、台積電共同生產的Atom與Xeon 系列SoC晶片中,發揮關鍵作用。
另外,還將與IP/SoC整合團隊合作,藉由參與處理器設計,驗證和模擬團隊合作,以確保成功進行QAT IP的整合驗證。
報導指出,英特爾外包給台積電生產的晶片,將採用哪個製程節點還不清楚,但之前傳出英特爾的外包業務將於2021年或2022年開始,推估量產性能要求較高的SoC晶片,將採用台積電5奈米的N5、N5P 或 N4製程技術來打造;另外,成本價格較為敏感的產品,則使用6奈米的N6製程技術來生產。
英特爾執行長Bob Swan於10 月下旬法說會上,被問到晶片委外代工生產的時間,他表示,明年1月應該會做出決定,並強調「對英特爾技術移植至台積電的能力感到非常有信心」,若未來要恢復自行生產,把技術移植回來也不成問題。
外資報告也指出,英特爾已將2021年的18 萬片GPU代工下單給台積電,採用6奈米製程生產,未來台積電3奈米製程也將繼續代工英特爾相關產品。(新聞來源:中時新聞網 吳美觀)